助焊膏在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝 品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

      2016年，國家提出的十大重點產業調整和振興規劃，以及新近發布的關于加快七大戰略性新興產業發展的決定，對現代高端制造業的釬焊技術發展提出了更高的要求。

     ??? 本期所介紹的資料，系統全面地收集了到2016年6月助焊膏制備最新技術，包括：優秀的專利新產品，新配方、新產品生產工藝的全文資料。其中有許多優秀的新技術在實際應用巨大的經濟效益和社會效益，這些優秀的新產品的生產工藝、技術配方非常值得我們去學習和借鑒。

2016新版《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制造專利技術工藝配方匯編》

【資料內容】無鉛無鹵焊錫膏制造工藝配方

【資料形式一】：紙質合訂本（共810頁，含上下冊）

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2016新版《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制造專利技術工藝配方匯編》

焊接后可靠性高，焊點光亮、飽滿制造工藝配方，焊接科研院校、焊接材料著名公司技術工藝配方匯編

 內容描述

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1      刷涂用的釬料膏制備工藝，釬料膏使釬料不堵孔，粘結強度大且一致。制備工藝簡單，節省成本。其特殊的實施方法，能夠進一步發揮該釬料
膏的優勢．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1

2      電子焊接大功率ＬＥＤ的無鉛固晶錫膏制備技術工藝。用于大功率ＬＥＤ芯片鍵合，導熱系數大，空洞率低，電阻值低，焊接層不易脆裂．．．．．．．．  9

3      一種低溫電子焊接無鉛錫膏制備技術。有優良的活性，適合各種鍍層的焊盤焊接，同時不腐蝕焊點；優良的粘度穩定性及優良的印刷性．．．．．．．．．15

4      電子焊無鉛無鹵錫膏。熔點低，可焊性好，焊點飽滿，達到良好的焊接效果，延長錫膏使用壽命，符合環保要求，可靠性良好．．．．．．．．．．．．．23

5     ＬＥＤ專用錫膏制備技術工藝，配方設計獨特、合理，有效在保證原有焊接效果的基礎上，降低錫的成份用量，錫膏熔點在２００℃左右，制
備工藝簡易，易于實現，快速生產，效率高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 30

6     Ｓｎ０．３Ａｇ０．７Ｃｕ無鉛焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏印刷工藝性及焊接性好，焊后殘留均勻覆蓋于焊點表面，起到電氣絕緣、保護焊
點等作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 38

7      日本千住金屬工業株式會社抑制軟錯誤的產生、設為在安裝處理中不會成為問題的接合熔融溫度的低α射線量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊
劑涂布芯球以及焊料接頭．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 44

8      日本千住金屬工業株式會社Ｃｕ芯球、焊膏和焊料接頭。提供抑制軟錯誤的發生、設為安裝處理中不成問題的表面粗糙度的低α射線量的Ｃｕ
芯球。作為核的Ｃｕ球的純度為９９．９％以上且９９．９９５％以下，并且該Ｃｕ球中所含的雜質中Ｐｂ和／或Ｂｉ的總含量為１ｐｐｍ以上，

其球形度為０．９５以上．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 63

9      半導體芯片封裝用低空洞率焊膏制備方法，獨特的配方設計，可有效降低焊膏在半導體芯片封裝中產生的焊點空洞，成品率高，產品可靠性高．．．．．．79

10    釬涂膏配方及其應用。具有優良的觸變性、流動性和一定粘度，在使用過程中無需壓制成型，可直接通過注射裝置注射于鋼件等基體表面而無
需模具及壓力設備，并可利用與傳統釬焊材料粉末相同的工藝進行釬焊，且所獲釬焊金剛石工具具有良好的結合強度、磨削力和使用壽命．．．．．．．．．． 86

11    無源自滋生高熱自動焊接不銹鋼的膏體的制備方法與使用方法。焊接膏體采用硼粉等新的還原劑作為燃燒成分，引燃后高放熱性的反應物釋放
出的熱能足以使燃燒產物銅、鐵、鎳等熔焊材料與受焊母材通過潤透、擴散及反應結晶等機制實現冶金結合從而完成自動焊接工作．．．．．．．．．．．．． 95

12    無源自滋生高熱自動焊接碳鋼類金屬的膏體制備和使用方法?？稍跓o外接電源、氣源和其它能源、無任何設備和工具情況下、及任何特殊地方
和天氣條件下實現高效簡便地完成碳鋼類金屬焊接工作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．105

13    華南理工大學研制低殘留低腐蝕的鋁軟釬焊錫膏配方制備方法。錫膏具有鋪展性好、焊后殘留少及腐蝕性低等優點，適用于電子電器及家電行
業鋁質結構和部件的釬焊，特別是ＬＥＤ照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接，以及鋁制散熱器或熱交換設備的釬焊．．．．．．．．．114

14    高熔點無鉛無鹵焊錫膏配方制備方法，該焊錫膏焊料合金具有固相線溫度高于２６０℃以上，具有強度高，塑性高，抗疲勞特性強的優點，助
焊膏具有優良的防坍塌功能，可以替代現有用于半導體和ＩＣ等電子元件內部封裝焊接用的焊錫膏制備技術工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．123

15    高溫無鉛無鹵錫膏制備方法，錫膏不含鉛，代替高鉛錫膏用于高溫工作的半導體器件特別是功率器件和ＬＥＤ封裝、高密度集成電路封裝以及
需要二次回流電路板的焊接。焊接后空洞率低于８％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．132

16    大功率ＬＥＤ的固晶焊錫膏制備技術工藝，熱導率更高、固晶時間更短、性能穩定；制備后的固晶焊錫膏對金層的潤濕性特別好，氣孔率低，
膏體均勻細膩、無異味、觸變指數高，具有優異焊接強度及力學性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．141

17    西安理工大學研制低殘留高儲存穩定性無鉛焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏回流焊后不但殘留物少，且殘留物呈透明的水晶狀，殘留物無腐蝕性，
可免去焊后清洗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．149

18    免冷藏焊錫膏配方制備方法，焊錫粉末不含鉛，所選松香基助焊膏不含鹵素。制得的免冷藏焊錫膏具有焊接性能好、可靠性較高、焊后殘留物
較少等優點，采用的聚乳酸替代了傳統的有機酸活化劑，具有可免冷藏的特點，室溫環境下可貯藏半年以上的時間．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．155

19    無鉛錫膏用活性劑制備工藝及無鉛錫膏配方制備技術，通過微膠囊技術制備無鉛錫膏的活性劑，提高了錫膏的印刷耐久性，延長錫膏的室溫儲
存時間，活性劑分段釋放活性的特點使得錫膏具有更好的潤濕性能，且可減少錫膏的用量，實現了上錫和錫膏潤濕效果的量化控制．．．．．．．．．．．．．161

20    無鉛綠色助焊膏制備技術工藝，助焊膏提高焊后殘絕緣電阻，促進潤濕，提高助焊劑的助焊性能，能夠滿足普通消費類電子產品焊接可靠性要
求焊后絕緣性能滿足ＩＰＣ／Ｊ－ＳＴＤ－００４Ｂ中Ｌ型助焊劑要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．168

21    無鉛焊料合金焊錫膏制備技術工藝，通過對焊料合金粉末的有效改進后，有效降低了生產成本，可以很好提供助焊功效，性價比得到較大提升．．．．．．174

22    北京理工大學研制高性能電子元器件組裝用納米Ａｇ３Ｓｎ顆粒增強的復合無鉛焊錫膏配方及制備方法，良好的可重復性。復合焊錫膏的熔點、
潤濕性、焊接接頭力學性能等工藝性能均優于未增強的低Ａｇ無鉛焊錫膏制備技術工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．180

23    高溫半導體固晶焊錫膏配方及其制備方法，焊錫膏具有極低的熱膨脹系數，制備簡單，對被焊接層的潤濕性好，氣孔率極低，同時具有優異的
焊接強度，可以滿足多次回流的需要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．193

24    高性能高穩定納米焊錫膏配方及其制備方法。焊錫膏在焊接過程中不會產生氣泡、虛焊、連焊等問題，增強焊錫膏對金屬氧化物的清洗能力以
及對高密度組裝的適應性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．203

25    無鉛焊錫膏配方及其制備方法，焊錫膏粘附力和穩定性良好，通過調節溶劑與松香的比例，制得的焊錫膏具有較寬的粘度范圍和良好的印刷性
能；采用多種有機酸復配，焊錫膏的活性大大提高；選用高沸點，低粘度，低揮發度的溶劑復配表面活性劑，焊錫膏印刷時間較長，絕緣性優良．．．．．．．213

26    江蘇科技大學研制水洗錫膏配方制備方法，基于丙烯酸改性樹脂與胺類物質的相互作用，并以ＰＥＧ４００～ＰＥＧ２０００范圍內的聚合物
進行復配，作為溶劑和粘度調節劑；同時選用液態長鏈烷烴作為穩定劑和保護劑，實現對錫粉的支撐與后期保護．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．219

27    可常溫貯存高溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法；可以常溫貯存、鋼網壽命長、焊接性能好、焊點飽滿、擴展率高．．．．．．．．．．．．．．．．．  225

28    日本播磨化成株式會社研制低熔點、耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性優異且能夠抑制氣孔(空隙)的產生的焊錫合金，含有該焊錫合金
的焊錫膏，以及使用該焊錫膏獲得的電子線路基板．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．231

29    日本播磨化成株式會社研制優質的焊錫膏及電子線路基板．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．  249

30    Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛焊錫膏制備技術工藝，可免清洗，且隨著時間的推移，焊錫膏不會輕易地發生變化，并具有較長的的適用期．．．．．．．．．  265

31    哈爾濱工業大學研制納米銀包覆銅粉低溫燒結焊膏配方及其制備方法，解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過程中納米銅易氧化的
問題?？勺鳛榧{米銀燒結焊膏或燒結型納米銀漿在電子封裝和微連接領域的替代產品．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．273

32    ＩＣＴ測試低誤判率免洗錫膏。經印刷回流后，助焊劑殘留物集中分布到ICT 測試點的邊緣，從而在無需清洗的情況下，測試點表面的焊料金
屬充分裸露而無助焊劑殘留覆蓋，利于順利通過ICT 探針的穿透測試，降低ICT 測試的誤判，提升電子裝聯的生產效率．．．．．．．．．．．．．．．．．． 286

33    錫絲用低飛濺無鹵焊藥及其制備方法，制備的錫絲用無鹵焊藥，不添加任何鹵素元素，焊接時飛濺少、煙小，且具有較高的活性，表面絕緣阻
抗高，可用于制備錫鉛系、錫銅系、錫銀銅系錫絲，所生產的錫絲潤濕性能好，焊接后可靠性高，焊點光亮、飽滿．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．299

34    含納米石墨的ＳｎＢｉ系低溫無鉛釬料膏制備技術工藝，配方中加入了納米石墨，可以改善釬焊均勻性，避免釬焊焊點部位在服役過程中強度
衰退；由于納米石墨的加入，從而可使焊點部位的塑性顯著提高，使焊接部位在服役過程中的力學穩定性顯著提升；由于配方中不含有有害金屬元素．．．．．306

35    鋁及鋁合金軟釬焊的焊膏制備方法，采用錫、鉛、銀合金作為釬料釬焊鋁，釬焊時，釬料中的銀與鋁發生反應，在釬料同鋁的界面處形成一層
銀－鋁固溶體，緩解了鋁與釬料之間的電極電位差，大大提高釬焊接頭的抗腐蝕性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．314

36    新型的合金焊錫膏配方及其制備方法，該合金焊錫膏包括１０％的合金混合物及９０％的助焊膏制備技術工藝，能夠實現對鉛與鋁之間，或鉛
與銅之間進行低溫焊接，并能使其之間長時間穩定連接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．321

37    江蘇科技大學研制用于鍍鋅鋼板的點涂式無鹵錫膏配方及其制備方法，不含鉛和鹵素，并由于采用了脫泡工藝，確保焊后孔洞率低于８％，配
方采用不同溫度范圍內的活性劑與溶劑相互配合，保證整個焊接過程中的活性需求，解決了鍍鋅鋼板不好焊和點涂中易斷錫的現象．．．．．．．．．．．．．327

38    共混改性的電子工業用助焊膏無鹵助焊膏配方及其制備方法。助焊膏焊后絕緣阻抗顯著提高、焊接煙霧和焊后殘留明顯減少；表面活性劑經過
共混改性后，濕性顯著增強，焊接不良率明顯下降；產品符合無鹵要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．334

39    日本千住金屬工業株式會社研制的消除一種在利用噴出法使用的情況下突然發生的噴嘴的堵塞、且助焊劑會因焊接時的加熱發生分解而變得無
殘渣的焊膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．341

40    日本千住金屬工業株式會社能夠填充到微小開口的焊膏。焊膏具有能夠在減壓下供給到掩膜構件的開口部、并在大氣壓下填充到開口部內的粘
性。焊膏優選粘度為５０～１５０Ｐａ．ｓ，觸變比為０．３～０．５．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．357

41    低銀高潤濕焊錫膏制備技術工藝，在焊接過程中其合金內部各組分不發生惡化的交互作用，能夠將錫膏焊粉中的優良特性保留，提高低銀焊料
焊后焊點的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性；替代現有較高銀含量的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ共晶或近共晶無鉛焊錫膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．379

42    重慶大學研制高活性環保低銀Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛無鹵素錫膏制備技術工藝，其主要針對低銀Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛焊料潤濕性低，當
前所使用的含鹵素助焊劑不符合環保要求等問題而設計的。錫膏印刷性能好，活性強，潤濕性能好，無錫球，焊后殘留物無腐蝕，儲存壽命長．．．．．．．．389

43    一種焊鋁錫膏配方及其制備方法，對于焊接前要求焊料預涂布或焊接形狀比較復雜的物體的焊接具有優良的效果，焊接擴展率７０～９０％；
相對于銅來說比較難焊的金屬如不銹鋼，鋁等具有良好的焊接效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．401

44    哈爾濱工業大學研制納米金屬間化合物焊膏配方制備方法，焊膏以納米金屬間化合物顆粒為固體成分，利用納米材料的尺寸效應，實現低于塊
體熔點溫度的互連過程，避免對元器件的高溫損傷、避免連接界面的過度反應、實現長效高溫服役、降低封裝成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．409

45    可用于通過接觸區將至少一個電子部件連接到至少一個基板上的膏制備技術工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．  415

46    具有單一熔點的共晶焊料合金成分焊錫膏制備方法，焊接時能有效防止小元件的立碑現象，減少補焊所產生的人工費用，提高焊接直通率，降
低生產成本。具有良好的焊接性能、無腐蝕、焊點可靠性高等優良特點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．428
47    請求保護一種超細焊錫粉原粉的表面處理方法、及其由此制備得到的超細粉焊錫膏配方及焊錫膏的制備工藝，克服現有技術存在的超細粉焊錫
膏錫珠多、潤濕性差、細間距ＰＣＢ印刷和焊接不良率高等技術缺陷．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．439

48    北京有色金屬研究總院研制核工業用高溫鎳基膏狀釬焊料制備方法，不采用水溶性粘合劑，不揮發出有毒有害氣體，不含有鹵族元素成分，化

學成分穩定，粘度可調并具有良好的流動性和合適的揮發性，釬焊后沒有殘留物．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．449

49    制備錫基合金無鹵助焊膏配方及其制備方法，助焊膏不含鹵素，在制備過程中活性劑采用了低溫乳化分散技術，具有較高的活性和穩定性，生
產的錫膏具有良好的潤濕性，能夠達到和含鹵產品相同的焊接效果，且焊后殘留物更穩定，產品可靠性更高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．455

50    焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏制備技術工藝，它是由助焊劑和無鉛合金粉末組成，無鉛合金粉末為根據美國聯合工業標準Ｊ－ＳＴＤ－００５
制備的ＳｎＡｇＣｕ系列合金粉末中的一種。配制成的錫膏具有潤濕力強、可焊性好、焊層空洞少、免清洗的顯著優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．464

51    低松香無鹵素無鉛焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏不含鉛及鹵素，有利于環保，焊錫膏焊后殘留物少，并且是無色透明，常溫下性能穩定，不吸
潮，無鹵素添加，焊后無腐蝕，適用于免清洗操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．474

52    無鹵無鉛焊錫膏配方制備方法，產品焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗，觸變性能優良，不易塌落，焊后焊
點光亮，導電性能優良的優點及效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．484

53    高溫無鉛無鹵錫膏配方及其制備方法，錫膏不含鉛，代替高鉛錫膏用于高溫工作的半導體器件特別是功率器件和ＬＥＤ封裝、高密度集成電路
封裝以及需要二次回流電路板的焊接。其針筒點膠工藝出膠均勻流暢，焊接后空洞率低于８％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．491

54    連續點涂式無鹵錫膏配方及制備方法，錫膏采用針筒包裝容器，采用水平方向和垂直方向上兩次脫泡工藝，解決了點涂式錫膏由于存在氣泡在
點涂過程中產生斷錫的現象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．500

55    一種膏狀焊接組合物，可與錫基軟釬焊料合金粉末進一步制成焊錫膏制備技術工藝，具有助焊活性強、貯存期長、可點涂的特點，適應多種金
屬材料的快速加熱焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．506

56    高含鉍錫膏的助焊膏配方及其制備方法，通過優化選擇助焊膏中的活化劑，使得使用該助焊膏配置的高含鉍錫膏在使用過程中不會產生黑色的
殘余物，同時也保持了高含鉍錫膏的貯存穩定性、潤濕性和印刷性等優良性能。解決了現有技術中存在的難題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．515

57    無鉛助焊膏制備技術工藝，助焊膏中以羥基羧酸為活性劑，配合溴咔唑活性增強劑使錫膏活性大大增強，使用脂肪族胺類固化劑，有效提高錫
膏的抗坍塌性能，助焊膏適合與無鉛焊料制成無鉛焊膏制備技術工藝，無鉛錫膏活性強、潤濕性好、表面絕緣電阻高、保質期長且抗坍塌能力強，

適用于超細間距芯片的焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．521

58    低銀無鉛助焊膏制備技術工藝，該助焊膏適合與低銀無鉛焊料制成無鉛焊膏制備技術工藝，具有錫球少、表面絕緣電阻高，從而使焊后線路板
不易形成短路，具有良好的潤濕性，且焊點飽滿，焊接效果好，此外腐蝕性小，提高了模板壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．528

59    一種低溫無鹵無鉛焊錫膏制備技術工藝，該焊錫膏由添加了Ｐ或稀土元素的Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ基無鉛焊錫粉與松香基助焊劑混合而成。焊接溫
度低、熔渣形成減少的特點，適合抗熱沖擊性能差的手工焊和印刷焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．534

60    超細焊錫粉的無鉛焊錫膏配方及其制備方法。膏狀助焊劑氣泡少、焊接性及儲存穩定性好，同時降低了合金焊料粉與膏狀焊劑的反應速度，很
好的提高了超細粉末無鉛焊錫膏的穩定性、焊接性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．540

61    北京工業大學研制中溫鋁基鋁合金焊膏配方制備方法。重點設計了中溫Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｇｅ釬料合金系，該合金系固液區間小，熔點低，
強度高，施焊溫度低。該釬料合金系為鋁基合金，適合形狀不規則的焊縫，解決Ｚｎ基釬料耐腐蝕性差的缺點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．546

62    基于Ｓｎ－Ｚｎ的無鉛焊錫膏制備技術工藝，屬于電子軟釬焊技術領域。所述的基于Ｓｎ－Ｚｎ的無鉛焊錫膏制備技術工藝，包括組分和含量
（重量百分數）：Ｓｎ－Ｚｎ的無鉛焊料粉末８０－９１％；鋅基助焊膏９－２０％。ＤＤ作為金屬活性抑制劑，提升焊錫膏的可焊性（釬焊性能）；
錫鋅錫膏的儲存壽命也得到了大幅提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．553

63    焊錫膏配方工藝及其助焊劑制造方法，焊錫膏殘留為柔軟的無色透明物，大大提高探針測試通過率，為電子產品的焊接質量提供了有效保證．．．．．．  561

64    無鹵素無鉛焊錫膏配方及其所用助焊劑制造技術，錫膏和所用助焊劑具有較好的焊接性能。效解決了現有含鉛焊錫膏不環保，無鉛焊錫膏焊接
性能差的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．569

65    日本荒川化學工業株式會社；焊膏制備技術工藝，焊膏８０℃ 下的粘度達４００Ｐａ·ｓ 以上，可提高耐加熱坍塌性．．．．．．．．．．．．．．．．  582

66    用于微電子封裝互連的助焊膏制備技術工藝，適合于各種無鉛合金，如ＳｎＡｇＣｕ，ＳｎＣｕ，ＳｎＢｉ等。提高焊點的可靠性。延長產品
的使用壽命。具有良好的印刷性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．600

67    用于通孔涂布作業的中溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法；腐蝕小、焊接性能好、焊點飽滿、擴展率高、絕緣電阻均大于１．０×１０１３Ω，
而且焊后殘留不發黑．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．607

68    高活性無鹵焊錫膏配方及其制作方法，通過碾軋的方法，有效的排出載體溶劑，生成高濃度活性區，形成良好的焊接，不含鹵素，且通過調整
有機酸的比例，改善改善無鹵焊錫膏的活性，其擴展率可以達到７５～７７％，具有很好焊接性及印刷性，焊接后殘留物少而免于清洗．．．．．．．．．．．614

69    一種銀釬焊膏的制備方法，相比現有技術，產品質量穩定、材料利用率高，其制品具有焊接高溫壽命長、活性保持時間充足、釬料的濕潤性高，
焊接接頭品質高的特點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．621

70    電子工業用無鉛無鹵錫膏制備技術工藝，提高無鹵產品的潤濕性，從而減少生產中因為可焊性方面的原因而產生的不良．．．．．．．．．．．．．．．  633

71    德國漢高股份有限及兩合公司焊膏組合物、焊膏制備方法及一種助焊劑制造技術，焊膏在焊接性能良好的同時仍然具有很高的存貯穩定性．．．．．．．  642

72    電子設備焊接的無鹵無鉛焊錫膏配方及其制備方法，焊錫膏中加入了胺類和磷酸酯組合物，不僅其釬焊性比沒有加的要好很多，而且加了胺類
和磷酸酯組合物的焊錫膏幾乎沒有錫珠，在常溫下可以長時間存放而繼續保持良好的狀態．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．649

73    用于點涂式作業的高溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法；焊錫膏加入了硬脂酸分散劑，采用針筒式包裝，通過抽真空除泡等工藝，將錫膏包裝
在針筒里面，提高了擴展率和絕緣阻抗值，尤其是經３４０℃以上高溫回焊后的殘余物不燒結、易清洗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．656

74    免清洗無鉛無鹵焊錫膏制備技術工藝，助焊膏不含有鹵素，更助于保護環境，焊后殘留少，無需清洗，焊料鋪展性好，配制的焊膏焊后銅鏡無
穿透，滿足高端精密電子產品的封裝需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．663

75    包括無鉛無鹵的助焊膏和均勻分布于其中的無鉛合金粉體，５－１０℃環境下保存。能滿足現有焊接工藝，能使其焊接產品更符合環保要求．．．．．．  670

76    焊接性能、印刷性能和鋪展性好，焊后殘留物少的無鉛焊錫膏制備技術工藝，適合應用于電子行業表面貼裝工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．  681

77    無鉛錫膏配方工藝及助焊劑的制備方法，使用的助焊劑由特殊設計的活性系統組成，能制成適用于錫鉛（Ｓｎ６３／Ｐｂ３７）錫膏再流焊溫
度曲線的新型無鉛錫膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．687

78    日本荒川化學工業株式會社包含金屬含量在５０ｐｐｍ以下且制成２０重量％乙醇溶液時的　電導率在１．０μＳ／ｃｍ以下的松香類化合物
（Ａ）的助焊劑，以及含有該助焊劑的焊錫膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．695

79    日本播磨化成株式會社釬焊用焊劑和使用它的釬焊膏組合物，所述釬焊用焊劑可以在抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時，減少軟熔
時的揮發量而實現環境負擔小的釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．716

80    日本播磨化成株式會社釬焊用焊劑制備工藝，抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時，減少軟熔時的揮發量而實現環境負擔小的釬焊．．．．．．  724

81    日本播磨化成株式會社鋁釬焊用焊膏組合物，能均衡地提高保存穩定性、涂布性（具體而言為滴涂器的吐出性和加　壓穩定性等）以及釬焊性．．．．．  735

82    調諧器專用中溫節能無鉛錫膏配方制備技術，解決調諧器生產用無鉛焊錫膏生產中出現的虛焊、焊后殘留錫珠過多以及焊點易脫落的問題，降
低了元器件和線路板受熱沖擊的損害，同時電耗下降８－１０％左右．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．754

83    改善生產場所環境空氣質量而芳香型無鉛錫膏制備技術工藝，解決有鉛、無鉛錫膏在使用中不易辨別易混淆的問題，防止有鉛和無鉛錫膏的混
淆，并能增加香味對操作人員的感官刺激性，聞香興奮．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．763

84    一種調諧器專用低溫節能無鉛錫膏制備技術工藝，解決調諧器生產用無鉛焊錫膏在生產中出現的錫膏掉落、虛焊以及焊后助焊劑殘留物中存在
大量錫珠等問題，有效地降低插裝元件安裝工序中錫膏掉落的數量，可節電１８％左右．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．770

85    無鹵素型無鉛釬焊膏制備技術工藝，用于無鉛回流焊，能夠滿足歐盟２００２／９５／ＥＣ、全球《蒙特利爾議定書》、《斯德哥爾摩公約》、
ＩＥＣ?。叮保玻梗矗玻玻钡鹊沫h保法規中，對ＰＣＢ組裝或?。樱停晕㈦娮颖砻娣庋b及表面貼裝中使用無鉛釬焊膏的要求．．．．．．．．．．．．．．778

86    低溫無鹵化物高活性焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏粘度穩定性好，殘留物無色透明，腐蝕性低，在標準和難焊表面具有良好的可焊性，尤其是
焊接溫度較低，適合抗熱沖擊性能較差的電子元器件的焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．791

87    無鹵化物無鉛焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏具有成本低、粘度穩定性好、殘留物無色透明、腐蝕性低的優點，并顯示出優異的釬焊性，在標準
和難焊表面具有良好的可焊性，無虛焊、無短路，應用于電子通訊、航空航天、汽車、機車等領域的電子組裝及封裝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．800

2016新版《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制造技術工藝配方匯編》

掌握優秀工藝配方 生產高品質焊接材料 必備資料

? ??   《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制備技術工藝配方》收錄了國內科研院校、焊接材料研究單位、助焊劑生產企業的優秀新技術工藝配方。

     例如： 

    ★ 西安理工大學研制Sn0.3Ag0.7Cu無鉛焊錫膏制備技術工藝，焊錫膏印刷工藝性及焊接性好，焊后殘留均勻覆蓋于焊點表面，起到電氣

     絕緣、保護焊點等作用。

  ★ 華南理工大學研制低殘留低腐蝕的鋁軟釬焊錫膏配方制備方法。具有鋪展性好、焊后殘留少及腐蝕性低等優點，適用于電子電器及家電       行業鋁質結構和部件的釬焊，特別是LED照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接，及鋁制散熱器或熱交換設備釬焊。

  ★ 北京理工大學研制高性能電子元器件組裝用納米Ag3Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏配方及制備方法，良好的可重復性。復合焊錫膏的熔

     點、潤濕性、焊接接頭力學性能等工藝性能均優于未增強的低Ag無鉛焊錫膏制備技術工藝。

  ★ 江蘇科技大學研制水洗錫膏配方制備方法，基于丙烯酸改性樹脂與胺類物質的相互作用，并以PEG400～PEG2000范圍內的聚合物進行復

     配，作為溶劑和粘度調節劑；同時選用液態長鏈烷烴作為穩定劑和保護劑，實現對錫粉的支撐與后期保護。

  ★ 哈爾濱工業大學研制納米銀包覆銅粉低溫燒結焊膏配方及其制備方法，解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過程中納米銅易

     氧化的問題?？勺鳛榧{米銀燒結焊膏或燒結型納米銀漿在電子封裝和微連接領域的替代產品。

  ★ 常熟理工學院研制含納米石墨的SnBi系低溫無鉛釬料膏制備技術工藝，配方中加入了納米石墨，可以改善釬焊均勻性，避免釬焊焊點部

     位在服役過程中強度衰退；由于納米石墨的加入，使焊點部位的塑性顯著提高，使焊接部位在服役過程中的力學穩定性顯著提升。

  ★ 重慶大學研制高活性環保低銀Sn-Ag-Cu系無鉛無鹵素錫膏制備技術工藝，其主要針對低銀Sn-Ag-Cu系無鉛焊料潤濕性低，當前所使用的

     含鹵素助焊劑不符合環保要求等問題而設計的。錫膏印刷性能好，活性強，潤濕性能好，無錫球，焊后殘留物無腐蝕，儲存壽命長。

  ★ 北京工業大學研制中溫鋁基鋁合金焊膏配方制備方法。重點設計了中溫Al-Si-Cu-Ge釬料合金系，該合金系固液區間小，熔點低，強度高

          施焊溫度低。該釬料合金系為鋁基合金，適合形狀不規則的焊縫，解決Zn基釬料耐腐蝕性差的缺點。

2016新版《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制造專利技術工藝配方匯編》

解決技術難題 提高產品質量 必備資料

?????  資料中每項新技術工藝配方，都是針對現有技術的改進和提高，解決方案和辦法。及時掌握這些優秀新技術，有利于提高企業產品質量。

       例如：

     ★ 如何解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過程中納米銅易氧化的問題？

     ★ 如何解決了鍍鋅鋼板不好焊和點涂中易斷錫的現象？ 

     ★ 如何解決了點涂式錫膏由于存在氣泡在點涂過程中產生斷錫的現象？

     ★ 如何免除了對帶材，線材布料而進行二次加工的工作，解決Zn基釬料耐腐蝕性差的缺點問題？

     ★ 如何解決抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時，減少軟熔時的揮發量而實現環境負擔小的釬焊問題？ 

     ★ 如何解決調諧器生產用無鉛焊錫膏在生產中出現的虛焊、焊后殘留錫珠過多以及焊點易脫落的問題？

     ★ 如何解決有鉛、無鉛錫膏在使用中不易辨別易混淆的問題？ 

     ★ 如何解決調諧器生產用無鉛焊錫膏在生產中出現的錫膏掉落、虛焊以及焊后助焊劑殘留物中存在大量錫珠等問題？ 

     ★ 如何克服了現有技術存在的超細粉焊錫膏錫珠多、潤濕性差、細間距PCB印刷和焊接不良率高等技術缺陷等問題？ 

     ★ 如何提高錫膏的印刷耐久性，延長了錫膏的室溫儲存時間的問題？ 

     ★ 如何提高焊后殘絕緣電阻，促進潤濕，提高助焊劑的助焊性能，焊后絕緣性能滿足IPC/J-STD-004B中L型助焊劑要求的問題？

     ★ 如何通過對焊料合金粉末的有效改進后，降低生產成本，可在現有工藝生產條件下大規模推廣生產問題？

     ★ 如何克服現有技術中安全性差和節能環保性差等缺陷，以實現安全性好和節能環保性好的優點的問題？

     ★ 如何解決焊錫膏在焊接過程中產生氣泡、虛焊、連焊等技術問題？

     ★ 如何實現改善釬焊均勻性，避免釬焊焊點部位在服役過程中強度衰退的問題？

     ★ 怎樣提高錫粉焊接時的潤濕性能有顯著的效果，從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無鉛焊錫膏？

     ★ 怎樣提高產品在高溫高濕環境下工作的安全性能，鍍金、鍍銀、鍍鎳器件潤濕性好，焊接強度的問題？

2016新版《釬焊材料無鹵化、無鉛焊錫膏制造專利技術工藝配方匯編》

投資高新產品 決策依據

       低溫軟釬焊   低殘留、低腐蝕

    高韌性埋弧焊用燒結焊劑制備技術

??

   【技術背景】

?? 【新型低溫軟釬焊錫膏制備方法】

????據恒志信網消息：針對上述現有技術存在的問題中。國內某科技型新材料企業最新研制成功及一種用于鋁的低溫軟釬焊且焊后低殘留、低腐蝕的錫膏及其制備方法，該錫膏適用于LED照明行業板級封裝中芯片組件與鋁制散熱基座的直接表面貼裝釬焊連接，也可以用于電子電器與家電行業中鋁制品和結構及鋁制散熱器或熱交換設備的低溫軟釬焊。

       制得的錫膏具有鋪展性好、焊后殘留少和腐蝕性低的特點，鋁軟釬焊錫膏于265℃溫度焊接時在鋁基板上鋪展后的殘留率均低于48% ，焊點耐腐蝕壽命大于20 天。適用于電子電器及家電行業鋁質結構和部件的釬焊，特別是LED照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接，以及鋁制散熱器或熱交換設備的釬焊，易于實現揮接工藝自動化及獲得焊件高散熱效率和高可靠性。

??

     【新低溫軟釬焊錫膏優點】

        相對于現有技術，具有如下優點:
      1.采用的四羥丙基乙二胺氫氟酸鹽不僅具有較強活性，能夠有效去除鋁表面氧化膜，而且在焊接過程中形成的產物能大量揮發，因而焊后殘留少、腐蝕性小。
     

      2.錫膏在焊接過程中無明顯氣泡產生，不揮發出刺激性煙霧。
     

      3. 由于選取了四羥丙基乙二胺氫氟酸滴定，形成的物質在常溫下對釬料合金腐蝕小，制備的錫膏不易發干、不結皮，易于錫膏印刷。
    

      4.助焊劑儲存性好，活性穩定，規?；a時適用性好。
 

     5. 鋁軟釬焊錫膏，可在250℃ 以下溫度對鋁進行焊接，并獲得較好的焊接效果。

?? 【低溫軟釬焊錫膏配方和制備方法】部分摘要

????

        一種低殘留低腐蝕的鋁軟釬焊錫膏，

        釬料合金粉末為Sn3.0AgO.5Cu ，錫膏中各成分按重量百分比如下:

                             Sn-3.0Ag-0.5Cu 釬料合金粉末86.0%
                             四羥丙基乙二胺氫氟酸鹽9.9%
                             氧化鋅2.1%
                             氟化亞錫0.9%
                             聚異丁烯0.55%
                             氫化蓖麻油0.5%
                             苯并三氮唑0.05%

       (1)制備方法:將四羥丙基乙二胺和氫氟酸分別用無水乙醇稀釋至質量分數為60%和30%左右:將稀釋后的氫氟酸逐漸滴入己稀釋的四羥丙基乙二胺溶液中，直至PH 為5.5;然后將滴定好的溶液在120下蒸發2小時，冷卻后得到四羥丙基乙二胺氫氟酸鹽。
     

      (2)稱取99.0克羥丙基乙二胺和氫氟酸鹽投入反應釜中，加熱至150℃ ，使其全部熔融并保持溫度不變:然后在熔融酸鍍鹽中加入氧化鋅21.0克、氟化亞錫9.0克、聚異I烯5.5克、氫化蓖麻油5.0克、 苯并三氮唑0.5 克，攪拌均勻，冷卻至室溫即獲得助焊劑膏體并靜置48小時:最后將Sn3. 0Ag 0.5Cu 釬料合金粉末860.0克混入制備的助焊劑膏體中，使用真空攪拌機進行均勻混合，獲得鋁軟釬焊用低殘留低腐蝕性錫膏1千克。

    最后的測試結果表明,鋁軟軒焊錫膏在265℃下能在鋁基板上獲得很好的鋪展，實施例中獲得焊點的潤濕角均小于15⁰，遠優于市場上成熟的銅軟釬焊用無鉛錫膏的鋪展效果。由于鋁表面存在一層致密氧化膜，錫膏不可避免地需要添加強活性物質，強活性物質在有效去除表面氧化膜的同時，也帶來了焊接過程的較多刺激性煙霧和殘留物:目前使用的鋁軟軟釬用助焊劑大部分存在殘留物多、焊后腐蝕性強等問題，不僅危害焊接作業人員身體健康而且顯著降低焊點服役壽命。

     【資料描述】

????資料中詳細描述了鋁的低溫軟釬焊且焊后低殘留、低腐蝕的錫膏及其制備方法，配方、成型工藝、性能測試數據等等.

       鋁軟釬焊錫膏在釬焊加熱過程中，四羥丙基乙二胺氫氟酸鹽分解為堿性和酸性兩部分，酸性部分物質為氫氟酸，能與鋁表面氧化物發生作用起到去膜作用，且大部分反應產物能在焊接過程中揮發。在焊接過程，由于Al的電極電位高，能和錫、鋅金屬鹽發生置換反應，形成錫鋅金屬層，該置換反應金屬層能與Al 形成良好的冶金結合，促進釬料的潤濕和冶金反應。從而釬料能夠順利鋪展，獲得強度高而低殘留的焊點。

      耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性

  一種低銀高潤濕焊錫膏配方制備技術

??

   【技術背景】

?? 【新型低銀高潤濕焊錫膏】

????據恒志信網消息：針對上述現有技術存在的問題。國內某科技型新材料企業最新研制成功一種低銀高潤濕焊錫膏，它是由低銀無鉛焊粉和助焊劑組成。焊錫膏在焊接過程中其合金內部各組分不發生惡化的交互作用，能夠將錫膏焊粉中的優良特性保留，充分發揮了焊粉合金中原加微量元素的作用，從而提高低銀焊料焊后焊點的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性:并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能，使其在焊接過程中隨焊劑優先鋪展
潤濕于被焊材料和未溶的低銀焊粉表面，對于提高錫粉焊接時的潤濕性能有顯著的效果，從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無鉛焊錫膏。

     【低銀高潤濕焊錫膏優點】

        相對于現有技術，具有如下優點: 一種低銀高潤濕焊錫膏，它是由低銀無鉛焊粉和助焊劑組成，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。

    納米材料也叫超微顆粒，一般是指尺寸在1~100nm間的粒子，是處在原子簇和宏觀物體交界的過渡區域，納米金屬材料是20世紀80年代中期研制成功的，由于納米粒子有極高的表面能和擴散率，粒子問能充分接近，從而范德華力得以充分發揮，使納米粒子之間、納米粒子與其它粒子之間的相互作用異常強烈。從而使納米材料具有一系列的特殊的光、電、熱、力學性能和吸附、催化、燒結等性能。另外，納米粒子異于大塊物質的理由是在其表面積相對增大，也就是超微粒子的表面布滿了階梯狀結構，此結構代表具有高表面能的不安定原子，這使其表面晶格震動的振幅較大，所以具有較高的表面能量，造成超微粒子特有的熱性質，也就是造成其熔點下降。

     將適量的納米銦金屬粒子添加在助焊劑中，然后再將該助焊劑與通用錫粉混合制成焊錫膏，在焊接過程中，焊錫音中合金內部各組分不發生惡化的交互作用，能夠將錫膏焊粉中的優良特性保留，充分發揮了焊粉合金中添加微量元素的作用，從而提高低銀焊料焊后焊點的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性;并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能，使其在焊接過程中隨焊劑優先鋪展潤濕于被焊材料和未熔的低銀焊粉表面，對于提高錫粉焊接時的潤濕性能有顯著的效果，從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無鉛焊錫音;而且低銀高潤濕焊錫膏中不含鹵素，且使用過程中不需清洗，符合環保要求。

?? 【低銀高潤濕焊錫膏配方和制備方法】部分摘要????

           上述低銀高潤濕焊錫膏的制備方法及步驟:

步驟一:

           制備助焊劑:將25g四乙二醇二丁醚、24.4g 二乙二醇單乙醚作為溶劑、15g 水白氫化松香和16g 特級歧化松香置于帶加熱裝置的攪拌反應釜中，加熱至145℃ ，攪拌至完全溶化，再依次加入4.1g 己二酸、3. 5g 檸檬酸、1g FT-134 、2g~壬基酚聚氧乙烯醚、9g硬脂酸并持續攪拌，符其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌，并加入11. 19 納米銦粉繼續攪拌至成分均一的穩定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在5℃的溫度下靜置55小時，制成膏狀助焊劑;

步驟二:

            制備錫膏:在常溫常壓下，將SAC0307焊粉和助焊劑按85:15的配比裝入錫膏攪拌機，以20 轉/分鐘的攪拌速度預攪拌5分鐘后抽真空，并充氮氣持續攪拌30分鐘后，即得到低銀高潤濕焊錫膏。

     【資料描述】

????資料中詳細描述了所要解決的技術問題,而研制一種焊后焊點的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性較高且具有高潤濕性的低銀高潤濕焊錫膏配方制備方法，成型工藝、性能測試數據等等.