1    無電解銅めっき浴    上村工業株式會社
2    銅微粒子分散液及び透明導電回路の作製方法    石原ケミカル株式會社
3    繊維の銅めっき方法    名古屋メッキ工業株式會社
4    アルミニウムへの耐接觸腐食性に優れた銅合金材及び端子    株式會社神戸製鋼所
5    無電解銅または銅合金めっき浴およびこれらを用いた回路基板の製造方法    株式會社ＪＣＵ
6    無電解銅メッキ用の銅コロイド觸媒液並びに無電解銅メッキ方法    石原ケミカル株式會社
7    無電解銅めっきおよび無電解銅めっきの析出に用いられた觸媒の除去液およびその用途    株式會社ＪＣＵ
8    銀銅被覆粉體、銀銅被覆粉體の製造方法    住友金屬鉱山株式會社
9    ニッケル銅被覆粉體、ニッケル銅被覆粉體の製造方法    住友金屬鉱山株式會社
10    無電解銅メッキ方法及び當該方法を用いたプリント配線板の製造方法    石原ケミカル株式會社
11    銅めっき液及び銅めっき方法    上村工業株式會社
12    Ｓｎコート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、並びにＳｎコート銅粉の製造方法    住友金屬鉱山株式會社
13    キャリア付銅箔、積層體、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法    ＪＸ金屬株式會社
14    銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜    戸田工業株式會社
15    表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法    ＪＸ金屬株式會社
16    無電解銅メッキ用の銅コロイド觸媒液並びに無電解銅メッキ方法    石原ケミカル株式會社
17    レーザー加工用銅膜形成用組成物、配線基板の製造方法、および電子機器    ＪＳＲ株式會社
18    銅膜形成用組成物及び銅膜の製造方法    新日鉄住金化學株式會社
19    銅膜形成用組成物及び銅膜の製造方法    新日鉄住金化學株式會社
20    銅被膜形成剤およびその利用    四國化成工業株式會社
21    銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
22    銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
23    配線構造體の製造方法、銅置換めっき液および配線構造體    學校法人　関西大學
24    銅膜形成用組成物、銅膜、回路基板、半導體パッケージおよび電子機器    ＪＳＲ株式會社
25    めっき液およびその製造方法、並びに、複合材料、銅複合材料およびその製造方法    國立大學法人信州大學
26    銅膜形成用組成物、銅膜形成方法、銅膜、配線基板および電子機器    ＪＳＲ株式會社
27    表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導體パッケージ用回路形成基板、半導體パッケージ及びプリント配線板の製造方法    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
28    銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
29    無電解銅メッキ用の水系銅コロイド觸媒液並びに無電解銅メッキ方法    石原ケミカル株式會社
30    銅被膜形成剤および銅被膜の形成方法    四國化成工業株式會社
31    銅系膜形成方法、銅系膜形成材料    気相成長株式會社
32    銅薄膜形成組成物    新日鉄住金化學株式會社
33    銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
34    無電解銅めっき液    ローム?アンド?ハース電子材料株式會社
35    銅膜形成用組成物、銅膜形成方法、銅膜、配線基板および電子機器    ＪＳＲ株式會社
36    銅メタライズ配線セラミック基板及びその製造方法    ニッコー株式會社
37    銅被膜形成剤及び銅被膜の形成方法    四國化成工業株式會社
38    無電解銅メッキ方法    石原ケミカル株式會社
39    無電解銅めっき浴及び無電解銅めっき方法    上村工業株式會社
40    液狀組成物、金屬銅膜、及び導體配線、並びに金屬銅膜の製造方法    富士フイルム株式會社
41    銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
42    プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔    三井金屬鉱業株式會社
43    銅系粒子堆積層を短時間で導體化して得られる金屬銅膜、金屬銅パターン及びその製造方法    日立化成株式會社
44    前処理液を用いた無電解銅メッキ方法    石原ケミカル株式會社
45    銅パターン形成用組成物及び銅パターンの製造方法    日油株式會社
46    無電解銅めっき浴    新光電気工業株式會社
47    無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法    メルテックス株式會社
48    銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法とこれを用いた銅合金製配管器材    株式會社キッツ
49    銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法とこれを用いた銅合金製配管器材並びに皮膜形成剤    株式會社キッツ
50    銅含有組成物、金屬銅膜の製造方法、および金屬銅膜    東ソー株式會社
51    金屬銅膜の作製方法及び印刷金屬銅パターン    日立化成株式會社
52    銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
53    回路基板およびその製造方法、銅箔の形成方法    富士通株式會社
54    銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法とこれを用いた銅合金製配管器材    株式會社キッツ
55    フレキシブル銅張積層板及びその製造方法並びにそれを用いた配線基板    株式會社寺岡製作所
56    無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層體    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
57    高分子繊維の無電解銅めっき方法    名古屋メッキ工業株式會社
58    銅合金微粒子分散液、焼結導電體の製造方法、及び焼結導電體、並びに導電接続部材    古河電気工業株式會社
59    切欠構造のなかで長尺狀ルテニウム膜上に多段階式銅鍍金を行う方法。    東京エレクトロン株式會社
60    金屬銅膜及びその製造方法、金屬銅パターン及びそれを用いた導體配線、金屬銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液狀組成物    日立化成株式會社
61    フレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法    三井金屬鉱業株式會社
62    窒化銅膜の形成方法    新光電気工業株式會社
63    厚付け用の無電解銅めっき裝置、厚付け用の無電解銅めっき方法及び多層プリント配線板の製造方法    日立化成株式會社
64    自己組織化単分子膜形成方法、ならびに半導體素子の銅配線およびその形成方法    ハイニックス　セミコンダクター　インク
65    銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法    株式會社ＡＤＥＫＡ
66    銅の表面処理剤および表面処理方法、並びに銅表面の皮膜    日本ペイントホールディングス株式會社
67    無電解銅めっき液用添加剤及びそれを用いた無電解銅めっき液    三菱製紙株式會社
68    濕式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板    株式會社日立製作所
69    無電解銅めっき液およびその管理方法    日立化成株式會社
70    無電解置換めっきにより銅薄膜を形成しためっき物    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
71    無電解めっきにより銅薄膜を形成しためっき物    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
72    無電解銅メッキ方法、プリント配線板、プリント配線板製造方法、半導體裝置    住友ベークライト株式會社
73    銅膜形成方法及び配線基板    新光電気工業株式會社
74    銅前駆體組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。    東レ株式會社
75    銅めっき膜およびその製造方法    セイコーエプソン株式會社
76    銅膜の形成方法    新光電気工業株式會社
77    銅拡散防止用バリア膜、同バリア膜の形成方法、ダマシン銅配線用シード層の形成方法及びダマシン銅配線を備えた半導體ウェハー    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
78    銅導體膜及びその製造方法、導電性基板及びその製造方法、銅導體配線及びその製造方法、並びに処理液    日立化成株式會社
79    無電解銅めっき液用添加剤及びそれを用いた無電解銅めっき液    三菱製紙株式會社
80    電気銅めっき方法    奧野製薬工業株式會社
81    無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法    新光電気工業株式會社
82    線狀材の銅めっき方法および銅めっきワイヤ    株式會社神戸製鋼所
83    無電解銅めっき液、ダマシン銅配線形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導體ウェハー    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
84    組成物及び銅膜の形成方法    東ソー株式會社
85    ダマシン銅配線用シード層形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導體ウェハー    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
86    銅薄膜形成材料および銅薄膜形成方法    ＪＳＲ株式會社
87    無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法    アルプス電気株式會社
88    無電解銅めっき方法    アルプス電気株式會社
89    銅膜の形成方法    新光電気工業株式會社
90    無電解銅めっき浴用反応促進剤    株式會社ＪＣＵ
91    亜酸化銅膜に金屬銅層を形成する方法    地方獨立行政法人　大阪市立工業研究所
92    高密度銅パターンを有したプリント配線板の製造方法    株式會社ＪＣＵ
93    無電解銅めっき方法    日立化成株式會社
94    無電解銅めっき被膜形成方法    株式會社日本表面処理研究所
95    無電解銅めっき膜の密著性改善方法    アルプス電気株式會社
96    無電解銅めっき廃液の電解処理裝置及びその電解処理方法    有限會社ＥＳアドバイザー
97    銅張積層板およびプリント配線板    株式會社カネカ
98    無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層體    ＪＸ日鉱日石金屬株式會社
99    多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法    日本メクトロン株式會社
100    無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法    新光電気工業株式會社
101    化學銅めっき裝置における析出銅膜厚管理裝置    株式會社日立コミュニケーションテクノロジー