【資料頁數】735頁 (大16開 A4紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】69項
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 聯   系   人: 梅 蘭 （女士）

     近年來，化學鍍銅技術在表面處理行業中所占的地位在不斷地上升，在電子工業、機械工業、航空航天等各行各業都有著越來越廣泛的應用，有關化學鍍銅的研究、工藝改進、化學鍍液配方、鍍液添加劑配方等已成為當今材料表面處理研究領域的熱點。

     隨著化學鍍銅技術的發展，應用領域不斷擴充：例如在高密度印刷電路板制造中的組裝和配線過程中在功能性絕緣樹脂上鍍層，在用于印刷電路板層之間電連接通孔內部鍍層，聚酯膜化學鍍銅；用于復合材料方面碳纖維化學鍍銅、高導熱石墨纖維表面無鈀化學鍍銅、玄武巖纖維無鈀活化化學鍍銅、電磁波屏蔽復合材料化學鍍銅；以及金屬制品、樹脂、玻璃、陶瓷、木材、合成纖維、太陽能吸收材料化學鍍銅工藝及應用等等。

     化學鍍銅特點：操作簡單，大型流水線可操作，無設備的小工廠也可以操作。不需要通電。而且環保、無氰?；瘜W鍍銅穩定性高，工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬。銅層致密，有極佳的結合力。這些都是化學鍍銅的優勢?；具m用于所有金屬及非金屬表面鍍銅。               

    本篇專輯精選收錄了國內外關于金屬及非金屬材料表面鍍銅最新技術工藝配方技術資料。涉及國內外著名公司、科研單位、知名企業的最新技術全文資料，工藝配方詳盡，技術含量高、環保性強是從事高性能、高質量、產品加工研究生產單位提高產品質量、開發新產品的重要情報資料。

目錄描述

1    英國化學鍍銅新技術：塑料、陶瓷、木材、玻璃等非金屬材料表面上形成銅金屬層的方法
優秀的鍍液配方，可以為現有化學鍍銅工藝中使用的催化劑提供一種替代方案，實現不需要使用六價鉻和鈀作為催化劑的目標，并且具備環保，低成本和節省時間的優點。

2    碳纖維表面化學鍍銅的方法
依次對碳纖維進行敏化、活化和還原處理，然后在pH為1～3的鍍銅溶液中進行化學鍍銅，實現了在碳纖維表面化學鍍銅，節省了高溫去膠、除油、粗化和中和的過程，簡化了化學鍍銅的過程，有效地降低了化學鍍銅的成本。

3    覆銅板化學鍍銅前處理方法
提供一種環保、清潔、沉銅層延展性好、銅純度高的沉銅微蝕液來代替傳統的硫酸鈉，適用于生產高品質要求的電子線路板，并且，層延展性好，銅純度高，積速度可控，可根據客戶的要求適當控制沉積速度。

4    適用于服裝棉織物的化學鍍銅的工藝
該化學鍍銅液含有銅鹽、還原劑、絡合劑、以及催化劑，采用的催化劑是納米銀粒子，可有效降低生產成本，使棉織物達到高導電率的最佳化學鍍銅條件。

6    ABS塑料化學鍍銅液及其制備方法
有益效果為：采用特定重量配比的NaSCN、CTAB作為復合穩定劑，相比于現有技術公開的采用硫脲的化學鍍銅溶液，獲得了更優的鍍層沉積速率，最高達到9.35μm/h。同時大大提高了化學鍍銅溶液的穩定性。

7    金屬表面的鍍銅方法
將無鍍銅部分與修復液接觸進行化學反應，化學反應時的加熱溫度為30～40℃；在無鍍銅部分與修復液反應后進行水洗和干燥；其中，所述修復液的溶質為硫酸銅、硫脲和次磷酸鈉，所述修復液的溶劑為水；實現快速鍍銅的新方法，呈膜均勻，光量平整，導電性能好。

8    印刷電路板：化學鍍銅活化液及其制備方法
化學鍍銅活化液包括：氯化鈀，氯化亞錫，氯化鈉，鹽酸，絡合劑，緩沖劑，穩定劑，抗氧化劑，濕潤劑?；瘜W鍍銅活化液的穩定性較高，能夠適應水平線化學鍍銅工藝中的劇烈循環攪拌。用于印制電
路板的通孔金屬化、內層銅箔處理、電磁波屏蔽和電子元件的封裝技術中均要用到化學鍍銅技術。

9    美國優秀技術：印刷電路板：化學鍍銅方法    穩定的無電鍍銅浴包括咪唑鎓化合物，以提高在基材上的銅沉積速率。來自無電鍍浴的銅可以在低溫和高鍍速下進行鍍敷。

10    美國優秀技術：化學鍍銅方法、鍍液配方
穩定的無電鍍銅浴包括吡啶鎓化合物，以提高在基材上的銅沉積速率。來自無電鍍浴的銅可以在低溫和高鍍速下進行鍍敷。能夠具有良好的平均背光值，以用于印刷電路板的通孔的無電鍍銅。這種平均背光值為4.8至5 。這種高平均背光值能夠用于商業無電鍍銅，即使在高鍍速下也能實現均勻、光亮的銅沉積。

11    日本優秀技術：化學鍍銅用銅膠體催化劑液、化學鍍銅方法、塑料、樹脂、陶瓷化學鍍銅配方，優異的外觀
顯著提高催化劑液的經時穩定性和催化劑活性的持續性，吸附促進處理(前處理)使催化劑活性增強后進行催化劑賦予再進行化學鍍銅，因此析出的銅被膜外觀優異。

12    化學鍍銅液及其制備方法 鍍速能達到10μm/h 以上
化學鍍銅液施鍍后得到的鍍銅膜平整均勻，能夠滿足功能性化學鍍銅的要求。所述化學鍍銅液的鍍速能達到10μm/h 以上，且鍍液穩定，施鍍后得到的鍍銅膜平整均勻，能夠滿足功能性化學鍍銅的要求。

13    化學鍍銅液、化學鍍銅膜及其制備方法
化學鍍銅液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，該氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，除了可以提高鍍液的穩定性之外，還能提升增延劑的效果，使制備得到的化學鍍銅膜具有很高的延展性，進而增加PCB的互聯可靠性，尤其適用于FPC的制造。另外，所述化學鍍銅液還具有穩定性好、鍍速高等優點，且所述化學鍍銅液不含氰化物，對環境污染小。

14    化學鍍銅液及其制備方法和盲孔處理方法
化學鍍銅液包含0.001～100mg/L的預整平劑，且不含除硫酸根外的硫元素、鎳元素和氰化物，不僅鍍速快，而且較現有化學鍍銅液更環保；盲孔處理方法通過采用添加了預整平劑的化學鍍銅液處理盲孔，使填孔電鍍后的盲孔凹陷小，有效緩解了盲孔填孔電鍍后的凹陷問題，提升了電子元件的品質，具有較高的工業應用價值。

15    新型水平化學沉銅用離子鈀活化液 
新型水平化學沉銅用離子鈀活化液，包括純水、活化添加劑、硫酸鈀、硫酸和酸堿調節劑，其中，純水850?950份，活化添加劑20?75份，硫酸鈀20?30份，硫酸3?3.5份，酸堿調節劑調節活化液pH至8.5?10。離子鈀活化液，在同等條件及板材的情況下，使用相同的鈀耗用量、鈀沉積的顆粒數更為細化，沉積更緊密的吸附在孔壁，可以達到更優秀的背光效果。自身的穩定性有所上升，主要表現在過濾袋、活化槽壁及滾輪對鈀的吸附減少，槽壁、滾輪更為整潔、干凈，更容易保養清洗。

16    印制線路板的水平化學沉銅液及其制備方法 
包括沉銅原液A 50ml/L；沉銅原液B 1.5ml/L；沉銅原液M 110ml/L；甲醛20ml/L；余量的純水；所述沉銅原液A包括硫酸銅50g/L，硫脲0.2g/L以及余量的純水，所述沉銅原液M包括酒石酸鉀鈉25g/L，次磷酸二氫鈉3g/L以及余量的純水。沉銅原液A添加有微量硫脲作為安定劑，其與還原劑進行競爭反應而吸附活性銅，另外會與一價銅產生螯合反應，以防止銅失控沉積于滾輪上，減少換缸頻率延長保養周期；沉銅原液M中添加少量次磷酸二氫鈉，在不影響穩定性的前提下提高沉積速率，從而提高背光等級。

17    金屬鍍層敏化活化的金剛石顆粒表面化學鍍銅的方法
是首先通過鹽浴鍍鎢的方法，在金剛石顆粒表面包覆鎢鍍層，獲得表面鍍鎢的金剛石顆粒；然后再將其加入到化學鍍銅液中，在鎢鍍層表面化學鍍銅；經清洗烘干后，即獲得表面鍍銅的金剛石顆粒。省去了傳統化學鍍銅工藝中需貴金屬敏化活化的過程，且所得銅鍍層均勻致密，與金剛石顆粒結合性良好。

18    ABS板材化學鍍銅液及其化學鍍銅方法 
原料加水復配而成：五水硫酸銅5?20g/L、次亞磷酸鈉15?40g/L、無水硫酸鎳0.1?5g/L、三乙醇胺10?20 g/L、酒石酸3?10g/L、2?氨基吡啶0.1?0.3g/L、疏基丁二酸0.1?0.2g/L、苯并三氮唑0.1?0.5g/L、十二烷基苯磺酸鈉0.01?0.05g/L。相比于現有技術，有益效果是：具有優異的鍍層沉積速率和鍍層附著力，其中鍍層沉積速度達到了2.61μm/h，鍍層附著力為0級，均遠高于現有技術，解決了現有技術中長期存在的難以解決的技術問題。

19    塑料、樹脂、陶瓷等用于非金屬材料化學鍍銅的敏化液及其敏化工藝
采用的敏化液具有良好的穩定性，且一次配置后可供多次敏化，同時相較于傳統的敏化液及敏化工藝來說，能夠減少了貴金屬的浪費，降低了鍍銅工藝對人體的傷害；且工藝操作簡單，無需使用昂貴、大型的儀器設備，工藝成本低。

20    棉織物改性及化學鍍銅的方法
鍍銅效果較佳，擁有了良好的導電性能的同時，棉織物獲得了較好的抗紫外性能。

21    在ABS塑料表面制備銅-石墨烯復合鍍層的方法
將ABS塑料經預處理后加入到化學鍍銀液中進行化學預鍍銀處理，然后加入到由硫酸銅、濃硫酸、石墨烯和水配成的電鍍液中進行電鍍處理，在ABS塑料表面制備銅?石墨烯復合鍍層。避免了鉻酸及膠體鈀的使用，具有污染小、成本低、工藝簡便的優點。所制備的復合鍍層均勻致密，且具有優異導電性及耐磨性能，拓寬了電鍍銅層的應用領域。

22    優秀電路板：用于化學鍍銅的活化液及其應用
提供的活化液中添加了鈀離子與改性金屬離子，所述活化液的使用壽命長，在老化處理60天時仍然能夠保持淺褐色透明，且無沉淀產生。使用老化60天的活化液進行化學鍍銅時，所得PCB電路板的背光等級仍可達到9級。

23    利用次亞磷酸鈉做還原劑碳纖維表面化學鍍銅的方法
步驟：（1）預處理：碳纖維預處理依次進行除油處理、粗化處理、中和處理、敏化處理、活化處理和還原處理；（2）配置鍍液：以去離子水為溶劑，配置如下成分：五水硫酸銅、次亞磷酸鈉、檸檬酸鈉、硼酸、硫酸鎳、硫脲和氫氧化鈉；（3）將預處理后的碳纖維放入配置好的鍍液中進行化學鍍覆；（4）將鍍覆完的鍍銅碳纖維先用去離子水沖洗干凈，然后放置在真空干燥箱中烘干，最后從真空干燥箱中取出并密封保存?？朔鹘y碳纖維表面化學鍍銅鍍液中利用甲醛作為還原劑的危害，無毒、無污染、穩定的碳纖維表面化學鍍銅的新工藝。

24    穩定的化學鍍銅組合物和在襯底上化學鍍銅的方法
向化學鍍銅組合物中添加所選的羧甲基硫基化合物來改進所述化學鍍銅組合物的穩定性，使得即使在低鍍覆溫度和高穩定劑濃度以及高浸出催化劑濃度下進行化學鍍覆時，所述化學鍍銅組合物的鍍覆活性也不會受到損害。

25    鋁粉化學鍍銅液循環使用的處理方法
鋁粉化學鍍銅液循環使用的處理方法，屬于粉末化學包覆技術領域。檸檬酸絡合CuSO4的化學鍍銅液在包覆鋁粉時，在使用后的鍍液中加入KOH或/和KAlO2，會在溶液中生成KAl(SO4)2·12H2O，由于KAl(SO4)2·12H2O具有溶解度低的特點，利用其這一特性可將結晶的KAl(SO4)2·12H2O過濾掉，便可有效地去除掉鍍液中多余的Al3+和SO42?。

26    化學鍍銅活化劑及其制備方法和基于該活化劑的全加成制作線路的方法
實現了一步在基材表面形成橋接層和固定催化劑，配合后續化學鍍工藝即可形成致密、光亮、附著力強的鍍層，克服了現有全加成線路制作工藝所面臨的金屬納米顆粒團聚和添加劑影響線路導電性及基板表面橋接層普適性差且制備復雜耗時的問題。

27    高速穩定的化學鍍銅液及其制備方法
高速穩定的化學鍍銅液，沉積速度在10μm/h以上，鍍液穩定，鍍銅層平整均勻，滿足功能性化學鍍銅要求。

28    適用于鋁合金化學鍍銅的前處理工藝方法
可制備出陶瓷質屬性的氧化鋁，有利于增加與后續化學鍍銅層的結合，有效的隔離鍍液與鋁基體的接觸，從而大幅度增加膜基結合力，且該方法減少了化學試劑的實用，減少了環境污染。

29    用于非金屬表面化學鍍的銅鹽敏化活化方法
非金屬表面化學鍍的工藝過程為：工件→前處理→水洗→銅鹽敏化活化→水洗→化學鍍→后處理(電鍍)，其中在前處理后需進行銅鹽敏化活化過程，即將經前處理后的工件放入CuSO4溶液中浸泡，讓Cu2+離子浸入到工件表面的微觀孔隙或裂紋中，再放到含有還原劑甲醛的堿溶液中，使孔隙或裂紋中Cu2+離子還原為銅分子并沉積在孔隙或裂紋中，形成后續化學鍍的晶體生長所需的晶核。由于不使用貴金屬鈀和銀，能節約貴金屬資源，降低生產成本，操作簡便。

30    膠體銅活化碳纖維并一步制備化學鍍銅-鎳雙金屬層的方法
該方法采用的膠體銅活化法，取代傳統的鈀，采用便宜的物料硫酸銅，且優化后的活化液穩定性好、活化性強、后續化學鍍時形成的復合鍍層均勻連續；并且一步法化學鍍銅?鎳雙金屬層的方法，比起先鍍銅后鍍鎳的兩步法而言，硫酸銅和硫酸鎳的用量減少，一步法更快捷，效率更高；用次亞磷酸鈉替代甲醛作還原劑，減少環境污染和對人體危害。

31    無電鍍觸媒和使用該觸媒在基材表面形成銅金屬層的方法
無電鍍觸媒包括：具有含氧官能基團的碳材料粉末，所述的含氧官能基團至少包含內酯，酯，羥基，環氧和酮其中的任一種；本發明的一方面包括將無電鍍觸媒制備成無電鍍觸媒油墨，將無電鍍觸媒油墨印刷于基材，再通過化學鍍銅程序在無電鍍觸媒油墨的表面形成銅金屬層，可用于生產印刷電路板或天線，具有低制造成本、制程簡單和快速的優點。

32    一種化學鍍銅液
化學鍍銅液包括如下重量份數的組分：二價銅鹽1?10份、二價鎳鹽0.1?10份、還原劑2?50份、絡合劑20?100份、穩定劑0.0001?0.02份和pH調節劑；所述穩定劑包括硫脲、聯吡啶和2?巰基苯并噻唑中的至少兩種，且不包括氰化物。提供的化學鍍銅液形成的銅沉積層致密平整，空穴較??；能夠有效降低電鍍后電鍍層的表面粗糙度，提高光亮度。

33    一種導電石墨鍍銅不氧化方法
具體步驟如下：步驟1，石墨預處理，將石墨粉按比例混合表面活性劑，清洗后加入水和鐵粉還原劑攪拌制備成混合物；步驟2，混合物中加入硫酸銅鍍液，采用稀硫酸調節PH值，進行化學鍍銅；步驟3，化學鍍銅后濾出制品，并用沖洗后再進行防氧化處理獲得試樣；步驟4，試樣進行烘干獲得最終的鍍銅石墨。本發明的有益效果是：本發明的真空濺射設備可實現基材正反面在同一真空腔室進行濺射，并提高濺射的均勻性。

34    國際新技術：BaTiO3陶瓷表面鍍銅的方法
在BaTiO3陶瓷表面所制備的鍍銅層致密、均勻、光潔，且與基體的結合力非常好；而且也提高了鍍液的利用率，降低了鍍液浪費所造成的經濟成本；表面粗化效果良好，而且也使其后續的敏化和活化效果也非常好。

35    在木材表面經多次化學鍍銅、鎳制備雙層電磁屏蔽材料的方法
通過在處理木材薄片表面先鍍銅3次再鍍鎳4次的方式進行雙層電磁屏蔽材料的制備，由于細小的銅粒子可填補了木材表面固有缺陷，相比較木材表面直接鍍鎳，鍍層表面活性點更多，制備的復合鍍層更加均勻，復合鍍層粒子粒徑更小。制備的復合鍍層電導率可達4297.4s/cm，電阻值為0.236mΩ；在300KHz到1.75GHz頻率范圍內，所制備的復合材料的電磁屏蔽效能平均值可達90dB，有些頻段可以達到100dB。

36    零排放無污染石墨烯化學鍍銅方法
實現石墨烯快捷高效化學鍍銅。石墨烯表面化學鍍銅后石墨烯團聚大大降低，鍍銅層均勻致密、與基體結合牢固，有效改善了石墨烯與銅基體界面潤濕性，增強了石墨烯增強相與銅基體界面結合，極大提高了石墨烯增強銅基復合材料的性能。且該石墨烯鍍銅方法鍍液可循環利用，無廢物、污染物排放，生態環保。

37    化學鍍銅液
提供的化學鍍銅液能夠有效改善壓延銅箔電鍍后表面粗糙的問題。

38    在氧化鋁薄膜上無電沉積銅的方法
在氧化鋁薄膜上無電沉積銅的方法，解決了現有銅沉積制備過程中存在的成本高及工藝復雜的問題，反應是在室溫下進行，操作簡單，用時短，原材料可回收重復利用，綠色環保。

39    應用在氧化鋅壓敏電阻器銅電極的化學鍍銅液及其鍍銅工藝 
所得的用于氧化鋅壓敏電阻器制備的材料性能優良，不含有毒物質甲醛，生產過程綠色環保，且制備得到的鍍層均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性能優良，和氧化鋅結合牢固。

40    化學鍍銅液以及化學鍍銅的方法    
采用的膦配體為軟堿，與一價銅離子的配位較好，能夠對一價銅離子起到較好的穩定作用。在提高鍍速的同時，保證產品的品質。一種化學鍍銅的方法，其于40～60℃下，將待鍍工件置于上述化學鍍銅液中進行化學鍍。該方法的鍍速快，穩定性好，生產效率較高。

41    環保型防腐蝕化學鍍銅液的制備方法
環保型防腐蝕化學鍍銅液的制備方法。將粗化聚氨酯泡沫依次浸入草酸溶液和敏化液中浸泡得到敏化聚氨酯基料，再浸泡于次磷酸銨溶液中得到活化聚氨酯膠液，將活化聚氨酯膠液、硫酸銅、水熱焦炭和酒石酸鈉等物質分散于去離子水中，得到環保型防腐蝕化學鍍銅液，將水熱焦炭氧化，與水反應生成還原性氣體，有利于金屬鍍層從有機鍍層表面生長出來，增大金屬基體的鍍銅面積，所用還原劑主要為水熱焦炭，因而本發明的化學鍍銅液既安全又環保，金屬鎳具有良好的耐腐蝕性能，有機鍍層可以對銅鍍層的孔隙進行填充，從而使鍍層對金屬基體的保護更加完善，應用前景廣闊。

42    化學鍍銅液配方
化學鍍銅液包括水溶性銅鹽、還原劑、絡合劑、整平劑、緩沖劑、穩定劑、表面活性劑、去離子水

43    聚四氟乙烯材料表面無鈀化學鍍銅方法
采用低溫等離子體接枝改性的手段在聚四氟乙烯材料表面引入大量羧基，通過化學鍵使所鍍銅層與材料表面牢固結合，不受材料厚度影響，且制得的表面鍍有銅層的聚四氟乙烯材料的表面電阻低、達到導體水平；同時，也克服了以往聚四氟乙烯材料無鈀鍍銅工藝均勻性欠佳、處理效率較低的缺點，能夠同時對材料整體進行處理，所鍍銅層分布均勻、厚度可控，生產效率高、經濟環保、對聚四氟乙烯本體性能影響小，工藝簡單易控，便于規?；度肷a，潛在應用前景巨大。

44    激光沖擊與化學鍍錫青銅結合處理鋼絲表面的方法
不僅鋼絲的機械性能提高了，而且鋼絲的耐蝕性也得到了加強，再結合化學鍍青銅的方法進一步提高鋼絲耐蝕性，又保留了鋼絲與橡膠的粘合力；有效保證了胎圈鋼絲在輪胎中的使用質量。

45    橡膠快速化學鍍銅的方法
用于各類橡膠的鍍銅，鍍后鍍層具有厚度均勻，結合力強的特點。

46    化學鍍的復合添加劑及由其組成的銅鍍液
復合添加劑，即聚乙烯吡咯烷酮(K＝30)和二苯胺磺酸鈉，使用時將它們溶于去離子水中形成濃度均為1—2g/L的聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸鈉混合溶液。含復合添加劑的鍍液比不含添加劑的基礎液穩定；實驗表明，通過本發明鍍液獲得的銅鍍層結晶細膩，鍍層質量高；本發明鍍液對人體和環境無害，有利于環境保護。

47    化學銅活化劑及制備方法
化學銅活化劑的穩定劑好，可在水平線劇烈攪拌條件下連續生產30天；其活化處理時間大幅降低，在處理時間為15～60s的條件下即可滿足品質要求。

48    無鎳型化學鍍銅溶液及制備方法
無鎳型化學鍍銅溶液，具有穩定的沉積速率，0.3～0.6μm/cycle，鍍層具有良好的物理性能；穩定性好，放置1個星期后無沉淀產生，可適用于不同的基板材料，包括普通FR4及High Tg材料、陶瓷材料等，經鍍銅后的基材背光效果好，背光等級達9級以上。

49    低鈀化學鍍銅活化劑及制備方法 
通過調整化學鍍銅活化劑的原料及配比，制得的活化液，能夠在水平線設備上既保持活化溶液的穩定性，當Pd2+質量濃度為0.01～0.03g/L時，可在孔壁上正常吸附鈀金屬，并實現正常的活化反應速度，配合后續的化學鍍銅工序，可靠地完成對電路板通孔、盲孔的完整功能性化學鍍銅鍍覆。

50    無氰型化學鍍銅溶液及制備方法
無氰型化學鍍銅溶液，不含氰化物，具有穩定的沉積速率，0.3～0.6μm/cycle；穩定性好，放置1個星期后無沉淀產生，可適用于不同的基板材料，背光效果好，背光等級達9級以上。

51    化學鍍銅溶液用絡合劑及其制備方
體步驟如下：1)向水中加入酒石酸鉀鈉，攪拌溶解至清澈，溫度控制在20?30℃；2）加入氫氧化鈉，攪拌溶解至清澈，溫度控制在70℃以下；3）加入添加劑M，溫度控制在40?50℃。具有操作溫度低，使用方便，能夠提高鍍銅溶液的穩定性，使制得的鍍銅層厚度適中且穩定的優點。

52    鋁表面化學鍍銅：鍍銅液及鍍銅方法
鍍銅液包含：水溶性銅鹽；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘氨酸中的至少一種；以及乙內酰脲及其取代衍生物中的至少一種。且用于對鋁基材或鋁合金基材進行置換鍍銅。在不進行浸鋅處理的情況下就能容易地形成緊密結合在鋁或鋁合金的表面的鍍銅層，且成本較低。

53    在TiB2顆粒表面鍍銅的方法
TiB2顆粒表面鍍銅的方法，通過氧化還原反應在顆粒表面預先沉積一層基體金屬，能夠顯著提高TiB2顆粒與金屬間界面的潤濕性，實現TiB2顆粒表面均勻鍍銅，鍍銅后的TiB2顆?？蓮V泛用于金屬基復合材料及陶瓷材料的制備中。

54    無電鍍銅鍍液及增加銅鍍層平整性的無電鍍銅方
一種無電鍍銅鍍液，包含溶劑、銅離子、錯合劑、還原劑，及整平劑組分。該整平劑組分包括第一整平劑。該第一整平劑選自聚亞胺、咪唑系季銨鹽材料，或上述的組合。通過上述鍍液，將一試片鍍銅，能獲得8微米以上的厚度，且表面粗糙度Ra值低于0.35。

55    用于將印刷電路板的通孔無電鍍銅的方法、用于其的催化溶液以及用于制備催化溶液的方法
方法包括：使用堿性預浸溶液對通孔進行陰離子化；使用含有配位化合物的催化溶液對通孔進行催化劑處理，所述配位化合物由鈀離子以及選自吡啶和3?吡啶甲醇的鈀離子配體組成；和在通孔的表面上進行無電鍍銅。

56    無電鍍銅鍍液及增加銅鍍層硬度的無電鍍銅方法
無電鍍銅鍍液，包含溶劑、銅離子、錯合劑、還原劑、整平劑，及增硬劑，該整平劑選自聚亞胺、咪唑系季銨鹽材料。通過添加該增硬劑，提高鍍層硬度，并再選用特定的整平劑，迫使銅離子有較為一致的排列，讓所添加的增硬劑均勻地分布于銅晶粒的周圍，讓鍍層的硬度更為提升。

57    化學鍍銅液、制備方法及一種非金屬化學鍍的方法
化學鍍銅液為含有可溶性銅鹽，可溶性氫氧化物，絡合劑，穩定劑，促進劑，緩沖劑及還原劑的水溶液；以及采用該化學鍍銅液進行非金屬表面化學鍍的方法。本發明提供的化學鍍銅液，具有更好的還原效果，同時，溶液具有較好的穩定性，使用壽命長。

58    樹葉的無氰酸性光亮鍍銅的方法
可以制得無氰酸性光亮鍍銅的樹葉?？梢詮V泛應用于制成高端工藝品，個性定制，應用于室內裝飾，禮品紀念，珠寶飾品等方面。

59    用于印制電路板化學沉銅的低濃度膠體鈀活化液
用于印制電路板化學沉銅的低濃度膠體鈀活化液，由鹽基膠體鈀和添加劑復配而成；所述鹽基膠體鈀是由鈀鹽、含錫化合物以及氯化鈉復配得到?？梢钥s短后續工藝化學鍍銅的誘發時間、完全鍍覆時間，提高銅層的背光級數。

60    SiC粉末表面化學鍍銅方法
工藝步驟為：對SiC粉末進行清洗、表面粗化處理、表面活化敏化處理、化學鍍液的配制、對SiC粉末實施化學鍍銅。突出性效果：1、具有鍍銅工藝簡便、涂覆速度快、涂層厚度均勻、與基底結合良好、涂層表面光潔度高等優點，適用于SiC粉末顆粒表面化學鍍銅，也能在SiC陶瓷塊體表面施鍍；2、所用鍍液配方不含任何有毒有害物質，施鍍過程中也不排放氣態、液態或固態等有害物質；3、鍍銅厚度可根據需要進行控制，控制方法簡單。

61    化學鍍銅用銅膠體催化劑液及化學鍍銅方法 
通過將非導電性基板浸漬在含有表面活性劑的液體中進行吸附促進預處理后，使用含有(A)可溶性銅鹽、(B)還原劑、(C)膠體穩定劑、以及(D)葡萄糖、麥芽糖、木糖醇、山梨醇等特定碳水化合物的化學鍍銅用銅膠體催化劑液，對非導電性基板進行催化劑賦予，再進行化學鍍銅，使催化劑液的經時穩定性顯著提高。另外，通過吸附促進預處理增強催化劑活性后，再進行催化劑賦予、化學鍍，因此析出的銅被膜的外觀優異。

62    碳鋼表面無鈀活化化學鍍銅的方法
在碳鋼表面上形成了一層致密的銅鍍層。提供的方法中使用價格低的溶液完成碳鋼基體的活化，并采用鎳作為碳鋼表面進行化學鍍銅的自催化中心，代替了貴金屬鈀，原料易得，成本低廉，生產工藝簡便，鍍層結合力好，重現性高。

63    高速化學鍍銅溶液及其鍍銅工藝
該高速化學鍍銅溶液包括：二水氯化銅5?50 g/L、混合絡合劑10?80 g/L、氫氧化鈉5?20 g/L、還原劑1?15 g/L、穩定劑1?200 mg/L、表面活性劑1?100 mg/L；該高速化學鍍銅溶液既能保持高鍍銅速率、高槽液穩定性、高的環保性，又能提供比擬于電鍍銅的銅鍍層皮膜、鍍銅層皮膜平整、無枝晶生長、結晶細膩光亮，還能提高鍍銅生產效率并減少鍍銅時間。

64    鋅合金化學鍍銅液及應用
該化學鍍銅液主要由銅鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、表面活性劑、促進劑組成。其中各組分的濃度為：銅鹽10～30g/L、還原劑5～20g/L、穩定劑7～50mg/L、絡合劑30～120g/L、表面活性劑5～80mg/L、促進劑0.1～15g/L。使用本發明提供的鋅合金化學鍍銅液，縮短了傳統鋅合金化學鍍銅的前處理工序，且降低了化學鍍銅對溫度條件的要求。所開發鍍銅液可以大大提高鋅合金化學鍍銅時的沉銅速率。所得產品鍍層均勻，鍍層與基底結合良好，便于大規模應用。

65    印制線路板化學鍍銅前處理工藝、配方
步驟如下：步驟一：首先對印制線路板進行鉆孔并對鉆孔進行去毛刺處；步驟二：放入的膨松劑水溶液中浸泡3?10分鐘；步驟三：放入高錳酸鉀的強堿性溶液中浸泡5?25分鐘；步驟四：放入還原劑和絡合劑的水溶液浸泡1?10分鐘；步驟五：放入濃度為0.1?100ml/L且含聚合物型陽離子表面活性劑的堿性除油液中浸泡5分鐘；步驟六：用含硫酸及氧化劑的微蝕液進行微蝕在酸性條件下咬蝕；步驟七：微蝕后的印制線路板進入預浸液；步驟八：將印制線路板從預浸液移到45℃含膠體鈀的活化液浸泡5分鐘；步驟九：對活化后的印制線路用濃度為0.001?5mol/L的酸性或堿性或氧化性加速液進行解膠。

66    無鈀化學鍍銅的方法
步驟為：首先在溶液中通過多巴胺的自身氧化聚合在基體表面形成聚多巴胺層，然后利用聚多巴胺將銀離子還原成納米銀，作為催化中心催化化學鍍銅液中銅離子的還原，從而在待鍍表面形成完整致密的金屬銅層。方法操作簡單，適用待鍍材料的范圍廣，對設備要求低，成本低，鍍層牢固，晶粒尺寸小。

67    化學鍍銅液組合物以及利用該化學鍍銅液組合物的化學鍍銅方法
不將甲醛用作還原劑并且能夠提高鍍液的穩定性的化學鍍銅液組合物以及利用該化學鍍銅液組合物的化學鍍銅方法。根據本發明的一實施方式，提供一種化學鍍銅液組合物，所述化學鍍銅液組合物不包含氰化物以及甲醛，而包含選自醛的衍生物、具有醛基或酮基的還原糖、以及磷酸鹽衍生物中的至少兩種。

68    鎂或鎂合金表面浸鍍銅的方法 
該方法包括以下步驟：1）鍍液配制：將氯化膽堿與乙二醇混合，加熱攪拌直至氯化膽堿完全溶解即得氯化膽堿-乙二醇離子液體，然后將銅鹽加入到配制好的離子液體中攪拌溶解，配制成溶液；2）樣品前處理：將鎂或鎂合金打磨、清洗、干燥后，將其置于65~75?C的脫脂溶液中5~10min，水洗，然后將其置于室溫下的酸溶液中0.5~2min，最后用乙醇洗滌；3）浸鍍銅：先將鋁片浸入鍍液中放置6~15h，然后將處理好的鎂或鎂合金浸入經鋁片處理過的鍍液中，于20~30?C下沉積1~7h，然后依次用離子液體、水、乙醇洗滌后干燥。本發明簡單易操作，對環境友好，成本低廉。

69    化學鍍銅液及化學鍍銅的方法
包括預鍍銅液和厚鍍銅液，所述預鍍銅液包括銅鹽、甲醛、第一絡合劑、穩定劑、表面活性劑、促進劑、pH調節劑；所述厚鍍銅液包括銅鹽、甲醛、第二絡合劑、穩定劑、表面活性劑、促進劑、pH調節劑；其中所述第一絡合劑為乙二胺四乙酸二鈉和四羥丙基乙二胺的混合物，所述第二絡合劑為酒石酸鹽與三乙醇胺的混合物，本發明的鍍銅溶液性能穩定、維護方便、安全環保，預鍍銅液活性高，厚鍍銅液穩定性好，分別應用于化學鍍銅方法的不同階段，化鍍的工作效率高，得到的鍍層結合可靠，鍍銅件良品率高，有利于大規模的工業化生產。