日本株式會社ディスコ，針對客戶提出的高難度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及課題，DISCO公司開發了品種齊全的設備和多達數千種的切割/研磨刀具，并運用長期積累起來的專業加工技術，幫助客戶選擇最佳的加工條件。近年來、隨著各種小型化電子產品，尤其是面向移動通信產品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID終端產品等被正式推向市場，芯片厚度在100μm以下的產品在市場上也日益趨向于實用化。隨著客戶對最終產品需求的不斷擴大，薄型晶片加工技術的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片時，采用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度，因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和磨輪(磨輪刀片)。 只對φ300mm硅晶片進行研削加工，就可將晶片的厚度減薄加工至5μm。

切割刀片	系 列	加工対象	結合劑	形狀
	ZH05 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料	電鑄結合劑	輪轂型切割刀片 （附鋁合金輪轂）
	ZH14 系列	硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	ZHCR 系 列	硅晶片、其他材料
	ZHDG 系 列	芯片LED基板、各種半導體封裝元件、其他材料
	ZHFX 系 列	氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	ZHRF 系 列	硅晶片、其他材料
	ZHZZ 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料
	NBC-ZH 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	B1A 系 列	電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料	金屬結合劑	無輪轂切割刀片 （墊圈狀）
	TM11 系列	陶瓷、各種封裝基板
	NBC-Z 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、各種半導體封裝元件、其他材料	電鑄結合劑
	P1A 系 列	玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料	樹脂結合劑
	R07 系 列	玻璃、石英、陶瓷、其他材料
	VT07/12 系 列	氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、藍寶石、其他材料	陶瓷結合劑
	Z05 系 列	各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料	電鑄結合劑
	Z09 系 列	PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
	ZP07 系 列	復合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
	A1A/K1A 系 列	陶瓷、各類玻璃、鐵素體、水晶、金屬、其他材料	A1A：金屬結合劑	帶輪轂的切割刀片
			K1A：樹脂結合劑

DISCO公司近年來需求不斷增加的厚度100μm以下超薄研削所用的磨輪、搬運零部件的產品系列以及新開發的晶圓研削技術等。

研削磨輪	系 列	加工対象	特 點
	GF01 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料	通過新開發的金屬磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供給研削水。
	GF01 系 列 BR385	硼硅酸玻璃、無堿玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料	使用了樹脂結合劑的研削磨輪。不但可進行玻璃研削的高品質加工，因為無需中間打磨，所以可實現穩定的連續研削。
	GS08 系 列	碳化硅(SiC)、礬土陶瓷、氮化硅、其他材料	采用多孔性陶瓷粘合劑，通過固定磨粒實現了SiC晶片的高品位研削
	IF 系 列	硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料	采用了已獲得實際成果的標準金屬磨輪圈
	Poligrind	硅晶片、其他材料	在背面研削過程中，實現高品質加工的新型磨輪。
	Ultra Poligrind	硅晶片、其他材料	實現了高抗折強度和維持吸雜性并存的新型精加工研削磨輪
	RS 系 列※	硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料	提供專用于粗?中?精加工的研削磨論

DISCO重點專利技術：
1    基臺付きブレード，IC、LSI等電子電路的半導體晶片為切割片
金屬、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して円盤狀（円環狀）に形成されている。

2    研削ホイールの製造方法
用于半導體晶片等被加工物的磨削用的磨削輪

3    ＬＥＤウエーハの加工方法

4    ＬＥＤウエーハの加工方法
5    パッケージデバイスの製造方法

6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導體デバイスチップの製造工程

7    研削ホイール


9    電著砥石
 切削裝置は、半導體ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に裝著した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


10    レジンボンド砥石の製造方法

11    保持面の研削方法