1      一種藥芯銀釬料技術工藝，實現了釬劑方便、高效的預加入，釬焊時具有裝配方便，易實現自動化生產、成本低等優點，有利于自動化釬焊
工藝的推廣應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1

2      ＡｇＣｕＴｉ活性釬料配方制備方法，通過熱等靜壓工藝，在提高合金錠致密度的同時經由原子擴散形成類“核殼結構”提升塑性加工性能。
克服了我國ＡｇＣｕＴｉ活性釬料形態單一的缺點，解決了金屬單質粉混合法和真空感應熔煉法成分不均一的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

3      用于ＳｉＯ２ｆ／ＳｉＯ２復合陶瓷與金屬（如鎢，鉬，鎢－鉬合金，鈮，鈮－鉬合金，因瓦合金，可伐合金等）連接的銀－銅－銦－鈦釬
料，釬料加工性能好，可以加工成帶材，需要的釬焊溫度比起傳統的Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ釬料降低約１００度，適于ＳｉＯ２ｆ／ＳｉＯ２復合
陶瓷與金屬的連接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

4      含微量銦的低銀銅磷釬料配方制備技術，、在釬焊銅合金時可用于取代ＢＣｕ８０ＡｇＰ銅基釬料，降低白銀含量，且具有合適的鋪展性和
流動性；２、釬焊銅與銅合金時具有合適的流動性，釬焊工藝性能優良，質量穩定，表面光潔，工藝性能指標與ＢＡｇ１５ＣｕＰ銅基釬料相當
；３、通過成型工藝改進，可將釬料制備成絲、環、條等多種形態．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

5  　 江蘇師范大學研制出一種含Ｅｕ、Ｌｉ、Ａｌ和納米Ｍｏ的自釬性銀釬料配方的制備方法，利用稀土Ｅｕ、Ａｌ和納米Ｍｏ三者耦合作用，
對Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｌｉ釬料的性能進行改性，顯著提高了釬料的自釬性、釬料的潤濕性和釬焊接頭的力學性能。適用于管件、工具、電機、
電器等微小觸點焊接時，無需使用釬劑．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

6      江蘇師范大學含Ｙｂ、Ｇｅ和納米Ｎｂ的自釬性銀釬料的制備方法，提高了釬料的自釬性、釬料的潤濕性和釬焊接頭的力學性能。特別適用
于管件、工具、電機、電器等微小觸點焊接時，無需使用釬劑．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

7  　 江蘇科技大學含錫、硅、鋅和鐠的無鎘銀釬料的制備方法，釬料具有良好的鋪展性能、焊縫力學性能和固液相線溫度。同時節約了銀資源，
降低了釬料的成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

8　  簧狀環保型藥皮銀釬料環的制備方法，它由細絲或薄窄帶銀釬料的制備方法繞制而成的至少兩圈中徑為２．０ ｍｍ～５６．０ ｍｍ的簧狀
銀釬料的制備方法芯和包覆在簧狀銀釬料的制備方法芯外的銀釬劑藥皮組成，不含有機粘結劑，符合ＲＯＨＳ標準．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

9 　 自帶增韌性合金的藥芯銀釬料的制備方法，以中間合金的形式在釬劑中添加了Ｓｎ、Ｎｉ、Ｓｉ等金屬元素，當釬料外皮合金元素含量較低
時，能保證其具有優良的加工性能，釬料具有良好的潤濕性和流動性，同時提高了焊縫的強度及低溫沖擊韌性和抗裂性能，降低韌脆轉變溫度．．．．．．．53

10    藥芯銀釬料的制備方法，實現了釬劑方便、高效的預加入，釬焊時具有裝配方便，易實現自動化生產、成本低等優點，有利于自動化釬焊工
藝的推廣應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

11    含錳、錫的多元銀釬料的制備方法，用于取代ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ銀釬料的制備方法，明顯降低白銀含量且
性能指標參數與ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ接近，擁有良好的性價比；釬焊紫銅、黃銅與不銹鋼時具有優良的機械性能、釬料
的加工塑性較好；該產品熔化溫度為７００～７７０℃．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66

12    用于異種金屬連接的低銀釬焊料配方的制備技術，其含銀量較低，不含鎘元素，性價比高，釬焊銅與鐵時具有優良的機械性能，質量穩定，
加工塑性好，電阻率較?。?2

13    真空電子釬焊用無鎘銀釬料的制備方法，釬料合金熔點低、加工性能良好、焊接強度高、漫流性好，合金適合在真空或保護性氣氛條件下釬
焊電真空器件。釬料合金不含Ｃｄ等有毒元素，無污染，滿足之前頒布的ＷＥＥＥ和ＲｏＨＳ指令，是一種高性能無鎘銀釬料的制備方法．．．．．．．．．86

14    應用于真空電子器件釬焊封接的電真空銀基合金釬料制備方法，新型的低銀電真空釬料，釬料銀含量低，不含低蒸氣壓元素，并且釬焊性能
和加工性能優異，能夠加工成厚度為０．０５－０．１５ｍｍ的預成型焊片，可以替代ＢＡｇ７２Ｃｕ電真空釬料用于真空電子器件的釬焊、
封接，降低電真空釬料的成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．96

15    無鎘銀基中溫釬料制備方法，解決目前市場上普遍采用銀含量為４０％以上的銀銅鋅系列高銀釬料的制備方法，生產成本高的問題。無鎘銀
基中溫釬料制備方法優點在于降低了貴金屬Ａｇ含量，而且不含有害元素，對人體和環境危害?。?03

16    含銦和錫的多元銀釬料的制備方法，含銀量較低，不含鎘元素，釬料熔化溫度較低，釬焊工藝性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．111

17    哈爾濱工業大學研制高導熱石墨烯－－Ｓｎ－Ａｇ系復合釬料的制備方法，通過石墨烯鍍金屬，降低石墨烯和Ｓｎ－Ａｇ系釬料基體間較大
的密度差，解決復合釬料在制備和使用過程中石墨烯上浮和團聚的問題，同時使石墨烯在釬料基體中分散更加均勻，并且通過石墨烯的入，提高了
復合釬料的導熱率，從而提高封裝及釬焊的可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．124

18    藥芯焊環的制備方法，簡潔合理，簡化釬焊工藝，提高釬焊接頭質量，可有效減少釬劑使用成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．137

19    低銀無鎘釬料制備方法，包含銀量較低，且具有與含銀量高的釬料相同的使用效果，同時還改善了釬料的各個方面的性能，并且釬料熔點適
中，能夠進行黑色金屬的焊接，而且還能在黑色金屬和黃銅有色金屬之間進行有效的釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．143

20    銀基釬焊材料及其制備方法，解決了釬料錠的表面和內部仍常有氣孔、夾渣等缺陷，使得釬料質量不穩定的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．157

21    用于鈦／鋼異種合金ＴＩＧ熔－釬焊的無鎘銀基釬料配方的制備技術，無鎘銀基釬料中不含有有毒的鎘元素，應用于鈦板／鈦合金板與鋼板
的ＴＩＧ熔－釬焊，力學測試結果表明焊接接頭的拉伸強度不低于３００ＭＰａ，剪切強度不低于２００ＭＰａ，解決鈦／鋼異種合金由于物性差
異較大的焊接難題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．164

22    西安交通大學研制含磷的新型無鎘銀釬料的制備方法，銀含量較低，添加的合金元素種類少，在釬料易加工，并且原料來源廣，成本較低，
易于推廣使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．170

23    含鎳錳銦無鎘低銀釬料制備方法，在比傳統中溫Ｂ－Ａｇ３５ＣｕＺｎ釬焊材料含銀量降低１０％以上，配合ＦＢ１０２（ＱＪ１０２）釬
劑，釬焊接頭的綜合性能分別可達到Ｂ－Ａｇ４５ＣｕＺｎ所在范圍，可以取代Ｂ－Ａｇ３５ＣｕＺｎ，同時上述實施例中的焊料也表現出
良好的潤濕性及流動性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．175

24    含錫錳銦無鎘低銀釬料的制備方法，優化后的各元素組分，使銀釬料的制備方法的力學性能提高、液相線和固相線溫度有所降低、焊料潤濕
性及流動性得到改善，足夠替代傳統的銀釬料的制備方法Ｂ－Ａｇ３５ＣｕＺｎ，降低了貴金屬元素Ａｇ的含量．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．184

25    含有鎳和銦的低銀釬料的制備方法，在銀釬料的制備方法中添加少量的鎳和銦，鎳進入釬料組織可提高釬料的潤濕性及接頭強度，改善加工
性能。銦可以更為顯著降低釬料的固、液相線，使釬料熔化區間減小，提高釬料流動性，使接頭的強度得到提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．193

26    低銀含量的無鎘釬料焊接技術。通過在銀釬料的制備方法中添加少量的鎳和錳，可提高釬料的潤濕性及接頭強度，對凈化晶界、提高塑性、
增加強度有較好的效果，并能改善加工性能。同時降低銀元素的含量，有效降低生產成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．199

27    釬焊高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的銀基釬料的制備方法，解決目前電子封裝領域無５６５℃～５８５℃溫度范圍釬料且焊縫強
度低的問題。要用于制備銀基釬料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．205

28    含鈷的低銀無鎘銀釬料的制備方法，具有流動性好、潤濕性好，焊點強度高等特點，而且還具有與ＢＡｇ２０ＣｕＺｎＣｄ釬料“接近的熔化
溫度范圍”，特別適用于家電行業、五金制品行業某些產品的釬焊，避免了因為釬焊溫度過高而引起的工件氧化、釬焊接頭強度下降等問題．．．．．．．．．216

29    含鈹的低銀無鎘銀釬料的制備方法，具有流動性好、潤濕性好，焊點強度高等特點，而且還具有與ＢＡｇ２０ＣｕＺｎＣｄ釬料“接近的熔化
溫度范圍”，適用于家電行業、五金制品行業某些產品的釬焊，避免了因為釬焊溫度過高而引起的工件氧化、釬焊接頭強度下降等問題．．．．．．．．．．．222

30    用于電子器件金屬鍍層的軟釬焊Ｐｂ－Ｓｎ－Ｓｂ－Ａｇ合金釬料配方的制備技術，釬料熔化溫度適中，對金屬鍍層具有良好的潤濕性，釬
焊工藝性好，焊縫耐熱沖擊性能好，適用于電子器件銀（合金）鍍層、金鍍層、銅的軟釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．228

31    焊接時無釬料溢流的銀銅磷釬料配方制備方法，在原配方的基礎上添加了微量硼，不改變銀銅磷釬料的性能，降低了銀銅磷釬料產品的流動
性，有效改善焊料溢流的現象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．236

32    銀銅磷釬料焊片的制備方法，焊片表面無氧化，易加工，提高了成材率，減輕了員工的勞動力，避免員工燙傷，杜絕安全隱患．．．．．．．．．．．．241

33    北京科技大學研制通過機械合金化方法制備Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末再利用合金粉末進行壓制及熱處理來制備圓環形Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ
中溫釬料的方法。制備的Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ中溫釬料片形狀容易控制，熔化區間在４５０℃－５００℃所制備的Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ中溫釬料片形
狀容易控制，熔化區間在４５０℃－５００℃，與鍍Ｎｉ的基體的潤濕性良好，其潤濕角小于５°．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．248

34    銀銅鈀金合金釬料制備方法，熔點為８７０－８８０℃，流點８９０－９１０℃，熔流點溫差較小，釬焊溫度大約為９１０℃～９３０℃，
與ＡｕＣｕ２０（熔點９１０℃）相接近，在焊接母材為無氧銅、鎳、不銹鋼、鎳合金等電真空器件時可以部分替代ＡｕＣｕ２０．．．．．．．．．．．．256

35    西安理工大學研制用于焊接硬質合金與鋼的無鎘低銀中溫釬料配方的制備技術工藝，釬料柔韌性能好，便于加工和裝配；在焊接時與硬質合
金與合金鋼的匹配性好，接頭綜合機械性能較高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．264

36    適用于無氧銅－無氧銅釬焊不銹鋼－不銹鋼釬焊、無氧銅－不銹鋼釬焊、無氧銅－表面金屬化的陶瓷釬焊或者表面金屬化的陶瓷－表面金屬
化的陶瓷釬焊的釬焊料。加工成帶材需要的釬焊溫度在７５０℃～７８０℃的釬焊溫度下獲得的焊接接頭的強度，比Ａｇ７２－Ｃｕ２８共
晶釬料還要高出４０％～１１０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．270

37    銀銅磷系真空釬料配方的制備技術，主要適用于銅與銅合金等材料的釬焊。釬料熔化溫度較低、塑性好；釬焊潤濕性好、流動性好；釬料清
潔性和濺散性與ＢＡｇ７２Ｃｕ相當；能部分替代ＢＡｇ７２Ｃｕ釬料，降低成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．277

38    銀含量較低，焊接成本較低的連接黃銅和不銹鋼的銀釬料的制備方法，針對現有的焊接黃銅和不銹鋼的釬料的銀含量較高，焊接的成本高的
不足之處，提供一種該釬料可以替代含銀２５ｗｔ．％以上的無鎘銀釬料的制備方法用于黃銅和不銹鋼的連接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．284

39    局部強化的高可靠性釬料制備方法，提高了低銀釬料焊接的可靠性，尤其是耐熱疲勞性能，更有利于其在工業生產上的推廣應用．．．．．．．．．．．289

40    一種含稀土Ｌａ和Ｃｅ低銀銅磷釬料的制備方法，它的熔點溫度低，鋪展性好，潤濕性強，可有效替代部分高銀釬料的制備方法，可提高釬
焊質量。Ａｇ－Ｐ－Ｚｎ－Ｇａ－Ｃｅ－Ｉｎ－Ｚｒ－Ｌａ－Ｃｕ中間合金的抗拉強度為５２０ＭＰａ－５４０ＭＰａ．．．．．．．．．．．．．．．．．301

41    制備銀釬料的制備方法，工藝簡單易控，無合金元素損耗，銀基釬料成分精確、氧含量低，燒結時間短，能耗低，安全無污染，重現性好，
所制備的錠料產品致密度高，晶粒細小尺寸均勻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．306

42    西安交通大學研制含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料的制備方法，銀含量降低５％，固相線溫度保持不變，為７０１～７１３℃，液相線
溫度為７２０～７３０℃，降低了５０℃，固、液相線溫度間隔也因此降低了５０℃；在紫銅上的潤濕比增大了０．５；顯微硬度降低５０Ｈｖ，
加工性能得到提高；紫銅－紫銅釬縫的抗剪強度提高８０ＭＰａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．311

43    超低溫條件下使用的Ｐｂ－Ｃｄ－Ｓｎ－Ａｇ合金釬焊材料制備方法。釬料達到抗拉強度高（傳統錫鉛釬料的抗拉強度不超過２０ＭＰａ）
釬著率高，低溫性能好（傳統錫鉛釬料具有低溫脆性），同時本申請的釬料熔化溫度區間與傳統類似不需要改變焊接溫度，通用性能好．．．．．．．．．．316

44    多元銀釬料的制備方法，含有的貴金屬白銀較少，比ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＳｎ等高銀釬料的制備方法減少白銀含量２０％左右，大幅度降低
了生產成本，節約了貴金屬白銀的用量．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．321

45    適用于電真空器件的銀釬焊料制備方法。在銀銅合金中加入磷，磷能夠和銅重新形成共晶，使銀銅釬焊料的熔點相對下降，消除銀含量降低
所產生的熔點上升的影響，同時在該銀釬焊料中磷含量較少，對銀釬焊料的導電、導熱性能不會產生影響．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．328

46    一種銀銅錫合金制得的銀銅錫合金絲狀釬料制備方法，釬料焊接性能優良，是一種重要的電真空器件用中溫釬料，有效地防止了因釬焊溫度
過高而導致電子器件失效。解決了銀銅錫合金加工成型中極易氧化的難題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．335

47    哈爾濱工業大學研制納米顆粒增強的Ａｇ基復合釬料制備方法，解決常規Ａｇ基釬料釬焊陶瓷和金屬獲得的接頭使用溫度低、高溫環境下接
頭性能差的技術問題。Ａｇ基復合釬料釬焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷和ＴｉＡｌ合金獲得的接頭在４００℃高溫環境中抗剪強度可達１５６ＭＰａ，
比直接采用商用ＡｇＣｕＴｉ釬料釬焊獲得的接頭強度提高２倍，接頭的室溫抗剪強度可以達到１１５ＭＰａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．340

48    中南大學研制含鋯的銅銀鈦釬料合金。與銅合金釬焊后，接頭機械強度高、表面光滑、質量穩定、一致性好，可充分填滿釬縫間隙的優點．
能取代現有的銅銀鈦釬料，適于規?；I應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．346

49    哈爾濱工業大學研制銀基無鎘中溫釬料制備方法，解決現有不含鎘的銀基釬料成本高、釬料的熔化溫度和熔化區間技術指標差，脆性大難加
工成焊絲導致使用范圍窄的技術問題。釬料熔化溫度為６１４～７１９℃，焊接不銹鋼的接頭強度能達到１４０ＭＰａ，釬料的鋪展性能和
塑性好，能夠制備成焊環和直徑為１．０～２．０ｍｍ的焊絲，不含嫁和銦這些貴重金屬．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．354

50    含磷、錫和稀土的銀釬料配方的制備方法，降低了銀含量，節約了貴金屬元素銀，而釬料的性能指標（如固－液相線溫度、釬縫力學性能）
與ＢＡｇ７２Ｃｕ２８釬料相當或接近，可作為ＢＡｇ７２Ｃｕ２８釬料的替代品在制冷部件生產行業推廣應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．364

51    用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料的制備方法，對含Ｂｉ、含Ｓｉ、含Ｓｂ以及含Ｍｇ無鉛易切削銅合金的具有良好的潤濕鋪展性能外，
固－液相線溫度適中、銀含量較低，釬縫具有優良塑性、強度、切削性能良好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．369

52    南京航空航天大學研制適用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料的制備方法，對無鉛易切削銅合金具有良好的潤濕鋪展性能、固－液相線溫
度適中、銀含量較低，釬縫具有優良塑性、強度、切削性能良好的無鎘低銀釬料的制備方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．375

53    南京航空航天大學研制含釹、鋯和鎵的自釬性銀釬料的制備方法，特別適用于焊接微小型電器組件的微小型觸點時，無需使用釬劑，解決了
復雜電器組件焊點難以清洗的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．382

54    一種含鐠、鋯和鎵的自釬性銀釬料的制備方法，具有流動性好、潤濕性好，焊點強度高等特點，而且還具有拔萃的“自釬性能”，特別適用于

微小型電器組件的微小型觸點的“無釬劑”焊接，避免了復雜電器組件焊點難以清洗的問題 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．387

55    一種釬焊陶瓷用活性芯銀釬料的制備方法，采用半熔融金屬擠壓將活性芯包裹在內部的方法直接得到絲狀活性芯銀釬料的制備方法。相對于
國內同類產品具有釬料熔點低的特點，制備工藝生產效率高，為制造因脆性金屬間化合存在造成的難加工成形釬料開辟了新途徑．．．．．．．．．．．．．393

56    哈爾濱工業大學研制銀基無鎘中溫釬料及其制備方法解決現有技術生產的不含鎘的銀基釬料成本高、熔化溫度高的問題。釬料溫度低；二、
不含鎘，減小對人體的傷寒和環境的污染；三、塑韌性好，可制成直徑０．５～２．０的焊絲和焊環。用于制備銀基無鎘中溫釬料．．．．．．．．．．．．401

57    含錳、銦、錫等元素的多組元稀土銀釬料配方制備及工藝技術，適用于紫銅、黃銅、碳鋼、硬質合金和不銹鋼等金屬材料的釬焊，能夠取代
ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＳｎＮｉ、ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄ，不含鎘元素，釬料熔化溫度較低，釬焊工藝性能好的優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．410

58    一種銅磷銀合金及其制備方法，使成品ＣｕＰＡｇ合金絲狀釬料相對熔點低、韌性好，能夠滿足高性能應用場合的性能要求．．．．．．．．．．．．．420

59    一種用于電子器件封焊的低銀電真空釬料制備方法，有助于降低含銀量而藉以節約資源并且降低成本，有利于保障合適的熔點、優異的塑性
和加工性能而藉以替代Ａｇ７２Ｃｕ釬料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．426

60    一種無鎘銀釬料制備方法，具有優良的塑性與強度，節約了銀資源及降低了釬料的成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．433

61    無鎘低銀釬料的制備方法，釬料中氧含量低，具有較低的熔化溫度、較ＢＡｇ２５ＣｕＺｎ釬料伸長率可提高１２．５％～２０．２％．．．．．．．．439

62    特種合金稀土銀釬料的制備方法，適用于銅與銅合金、硬質合金、碳鋼、不銹鋼及鎳基合金等金屬工件的釬焊，屬于中溫釬焊材料。釬料熔
化溫度較低，潤濕性和流動性好，釬焊接頭機械強度高，釬焊工藝性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．445

63    高強韌無鎘銀釬料制備方法，用于對金剛石復合片（ＰＤＣ）和立方氮化棚復合片（ＰＣＢＮ）　進行焊接的高強韌無鎘銀釬料制備方法．．．．．．．454

64    低銀釬焊釬料的制造方法，釬料通過對幾種原料的配比，使各個元素在釬料中的有益性能很好地體現在焊接效果中，降低產品焊接熔點，提
高產品的流動性和濕潤性，可替代高銀釬料的制備方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．461

65    含錳、硅和釔的銀釬料的制備方法，固相線溫度在６６０℃～６６５℃范圍，液相線溫度在７４０℃～７４５℃范圍，釬料中氧含量低（約
在０．００２％～０．００５％范圍，較ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ釬料的伸長率可提高１８．１％～４２．５％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．468

66    含鈣、硅和鉺的無鎘銀釬料的制備技術，釬料中氧含量低（約在０．００２％～０．００５％范圍，質量百分數），具有較低的熔化溫度、
優良的塑性，較ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ釬料伸長率可提高２０．０％～４０．０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．475

67    一種多元合金無鎘低銀釬料的制備方法，產品不含鎘、含貴金屬總量低、成本低，釬焊銅、銅合金及鋼的接頭強度高、鋪展性好、工藝性能
良好，主要技術指標與含鎘銀釬料的制備方法Ｂ－Ａｇ４０ＣｕＺｎＣｄ相近，可取代其在釬焊產品中的應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．483

68    鎘銀高強度低溫焊料制備方法，以鎘為基體的釬料具有很好的耐熱性和抗腐性能，含鋅的鎘基釬料極易形成二元合金，從而提高強度和抗腐
性能。適合于釬焊銅及銅合金的高頻元件，其釬焊后焊縫鍍銀性能良好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．489

69    含鋰和鈮的無鎘銀釬料的制備方法及其生產方法，銀含量低、釬焊性能優良、在釬焊過程中以及釬焊后的焊接部位完全沒有有毒元素鎘，可
替代ＢＡｇ３５ＣｕＺｎＣｄ釬料、ＢＡｇ２５ＣｕＺｎ釬料，適用于紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金等金屬材料釬焊的無鎘銀釬
料的制備．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．495

70    含有硅和鎵的銅－銀低蒸汽壓合金釬料，釬料固相線溫度范圍：７８１．６～８０４．３℃，液相線溫度范圍：８２３～８４８．３℃。釬
料采用真空熔煉、具有優良的加工性能，可用常規軋制和拉拔工藝制成所需的簿帶材和絲材。釬料在８５０～８７０℃對無氧銅、鎳、不銹鋼具有
優良的潤濕性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．503

71    哈爾濱工業大學研制銀基無鎘中溫釬料及其制備方法，解決了現有不含鎘的銀基釬料成本高，釬料的熔化溫度和熔化區間等技術指標差，脆
性很大難加工成焊絲導致使用范圍窄的問題。釬料不含鎘、銀含量低，焊接性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．508

72    含銦和硅的無鎘銀釬料的制備方法，熔化溫度為６４０℃～７６０℃。該合金釬料去除了有害元素鎘，完全符合歐盟ＲｏＨＳ指標．．．．．．．．．．522

73    美國盧卡斯米爾霍特公司研制使用低銀和非銀基填充金屬的用于硬釬焊和軟釬焊的體系和方法。優于常規銅硬釬焊的優點，允許整體工作流
程并且消除了對大的組件和填充金屬存量的需求。這導致資本開支和使用成本的顯著降低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．528

74    含錫、硅和混合稀土元素的無鎘銀釬料的制備技術，取代ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ和ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ等銀釬
料，與ＦＢ１０２釬劑配合使用，可應用于銅與銅合金、硬質合金、不銹鋼管件等工件的釬焊，用于制冷、機械、電器閥門管件等行業的釬焊．．．．．．．543

75    用于中溫釬焊替代含高銀的銀銅鋅鎘釬料的高塑性環保節銀中溫釬料及該釬料的加工工藝。是針對現有的技術所存在的對環境污染嚴重、鎘
鉛會對人體造成危害、釬料合金脆性大、成本高的不足之處，成本低、釬料合金脆性小、具有較低的熔化溫度和較窄的熔化區間、不含鎘和鉛的
高塑性環保節銀中溫釬料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．549

76    含鎵、銦、硅和稀土釹的無鎘銀釬料，釬料的性能指標與ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ及ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄ等銀釬料相當或接近，可作為
ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ及ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄ釬料的替代品在制冷部件生產行業使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．554

77    含鎵、銦和稀土釹及鈰無鎘銀釬料，釬料的性能指標（液相線溫度、釬縫力學性能）與ＢＡｇ３５ＣｕＺｎＣｄ及ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ
釬料相當或接近，可作為ＢＡｇ３５ＣｕＺｎＣｄ及ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ釬料的替代品在制冷部件生產行業使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．562

78    一種銀基電真空焊料涉及一種焊接材料，焊料與Ａｇ－２８Ｃｕ電真空焊料相比有如下特點：Ａｇ含量低７～１７％、成本低；浸潤性、封
焊性、焊接強度等焊接性能更好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．570

79    低銀釬料的制備方法ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＳｎＮｉ在鋪展性、填縫能力、相同母材的釬縫強度的抗拉強度和剪切力與現有含銀高的釬料值接
近，釬焊性能上相差不多?？梢宰鳛樵陔姍C轉子的端環與導條釬焊工藝中的釬料應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．575

80    英國米德爾塞克斯銀有限公司研制銀焊料或硬釬焊合金以及它們在各種等級的銀，尤其是銀器等級的銀中制造焊接接頭的應用。這些合金是
Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ族銀焊料或硬釬焊合金，包含大于７０重量％的Ａｇ和從０．５到３重量％的Ｇｅ。它們可表現出顏色、流動性和抗火斑或抗
銹污性的有利組合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．582

81    一種含鎵、銦和鈰的銅磷銀釬料的制備方法，可降低主成分合金（Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ合金）的熔點，改善銅磷銀釬料的制備方法在紫銅、黃
銅及鎳基合金上的潤濕性；釬料的制備方法塑性提高率達到了１８．７％～３４．７％，便于加工成特殊形狀及特殊尺寸超寬薄帶的釬料．．．．．．．．．588

82    一種含鎵、銦、鎳和鈰的無鎘銀釬料的制備方法，改善釬料在紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金上的潤濕性和釬焊接頭的抗腐蝕性能，
同時加入稀土元素鈰，得以細化釬料的晶粒，提高釬料的塑性和綜合力學性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．596

83    含鎵、銦和鈰的無鎘銀基釬料制備方法，釬料在紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金上的潤濕性，同時加入稀土元素鈰，以細化新發明
釬料的晶粒，提高釬料的塑性和綜合力學性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．606

84    一種含鎵和稀土鈰的無鎘銀釬料的制備方法，對母材的潤濕性、鋪展性、釬縫力學性能好、主成分合金的熔點低、塑性和綜合力學性能理想；
成分中不再含有鎘元素，能確保操作者安全及避免對環境的影響．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．616

85    一種含鎵和鈰的無鎘銀釬料的制備方法，可替代ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ銀釬料的制備方法；成份中不再含有有毒的
鎘元素，能確保操作者安全和避免對環境的影響．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．626

86    一種含銦和鈰的無鎘銀釬料的制備方法，釬料的制備方法固相線溫度在６６０℃～６８５℃范圍、液相線溫度在７１５℃～７３５℃范圍。
沒有有害元素鎘，有效地保護了操作者的身體安全，釬料的釬縫力學性能指標與ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ釬料相當．．．．．．．．．635

87    一種含鎵、銦和鈰的無鎘銀釬料的制備方法，替代ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ及ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄＮｉ的銀釬料的制備方法，對母材潤
濕性、鋪展性優良、釬縫力學性能（σｂ、τ）好；３）錫、鎵、銦取量合適，能有效地降低主成分合金（Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ合金）的熔點，加入
了稀土元素鈰，得以細化釬料的晶粒，提高釬料的塑性和綜合力學性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．645

88    南京航空航天大學研制含鎵和鈰的無鎘銀釬料的制備方法，釬料無鎘，可替代ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ５０ＣｕＺｎＣｄＮｉ等含
鎘的釬料，與ＦＢ１０２（ＱＪ１０２）釬劑配合，釬焊紫銅—黃銅、黃銅—碳鋼、不銹鋼—鎳基合金等材料組合時，對母材的潤濕性、鋪展性與
之相當，釬縫力學性能達到σｂ＝１８０～３５０ＭＰａ，τ＝１６０～３００ＭＰａ范圍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．655

89    英國米德爾塞克斯銀有限公司研制銀釬料的制備方法或硬釬焊合金，及在各種等級銀特別是銀器制作等級銀中形成釬焊接頭中的應用。這些
合金為含有至少５５重量％Ａｇ和０．５－３重量％Ｇｅ的Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ系合金。它們有很好的顏色、流動性和耐腐蝕性組合．．．．．．．．．．．．664

90    一種銀基合金／銅／銀基合金層狀復合釬焊料的制備技術，是用于使用環境承受冷熱沖擊載荷的以鋼、膨脹合金、硬質合金為基材的釬焊料。
其熔化溫度為５９０℃－６６０℃，對鋼、膨脹合金、硬質合金具有良好的濕潤性，釬焊后機械強度高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．687

91    一種中溫Ａｇ基釬料制備方法，產品不含對人體有害元素，且價格相對較低，生產方法具有工藝流程短、產品質量穩定的特點，擠壓及拉拔
成品率提高了３０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．692

92    高強度銀基釬料配方的制備技術及其用途。該銀基釬料要解決利用已有的釬料釬焊聚晶金剛石體與鋼材的接頭綜合性能不理想的技術問題，
適用于高負載的聚晶金剛石體或硬質合金與鋼材的釬接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．709

93    電真空器件釬焊用銀合金釬料的制備技術。用于不銹鋼、無氧銅等母材焊接，其力學性能、加工性能優異，釬焊特性優良，生產成本低廉．．．．．．．714

94    稀土銀釬料的制備方法及其制造方法，生產的稀土銀釬料的制備方法有害雜質少，塑性好，在基體金屬表面的鋪展性好，可廣泛用于制冷、
電機、電器、電子、儀表、造船、醫療器械、眼鏡、石油化工和航空等行業．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．719

95    一種固相線溫度和液相線溫度在８００～９００℃范圍的Ａｇ焊料的制備方法。這種Ａｇ焊料的固相線溫度在８００℃以上，液相線溫度在
９００℃以下。根據需要，還可含有６．０重量％以下的錳（Ｍｎ）及／或０．１～２．５％的鎳（Ｎｉ）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．724