1 抗氧化錫銅系合金焊接材料釬料配方制備技術，解決的問題是如何減少焊渣的產生量和提高釬料的抗氧化性能。能夠實現提高抗氧化保護
作用和防止空氣及其環境對釬料的氧化腐蝕作用，提高了釬料的抗氧化性能，改善了焊接性能，提高了可焊性，減少了虛焊和脫焊的不良率，
從而減少焊渣和氧化渣的產生 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1
2 提升傳統Ｓｎ－Ｂｉ合金的抗機械沖擊和跌落性能無鉛焊料合金配方制備技術。改善Ｓｎ－Ｂｉ合金體系中Ｂｉ相晶粒粗大，及傳統Ｓｎ
－Ｂｉ系合金在長期服役過程中，Ｂｉ會以顆粒的形式在Ｃｕ／Ｃｕ３Ｓｎ界面處偏聚形成脆性鉍層，導致焊接接頭的脆性斷裂的可靠性問題．．．．．． 11
3 低溫無鉛焊料合金。改善傳統Ｓｎ－Ｂｉ合金體系中Ｂｉ相晶粒粗大，以及傳統Ｓｎ－Ｂｉ系合金在長期服役過程中，Ｂｉ會以顆粒的形
式在Ｃｕ／Ｃｕ３Ｓｎ界面處偏聚形成脆性鉍層，導致焊接接頭的脆性斷裂的可靠性問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 23
4 適用于ＳｎＡｇＣｕ或ＳｎＣｕ焊料的抗氧化劑制備方法，含有比重比錫元素輕的鈹元素，鈹元素具有較小的原子半徑，不僅在錫基合金
焊料表面富集，可以填補到錫基合金焊料的表面縫隙中，有效隔離或降低Ｓｎ與Ｏ的結合能力，Ｂｅ元素不會增大焊料的表面張力，使焊料具
有更好的流動性，進而使焊料的焊接性能提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 38
5 天津大學研制錫基銀石墨烯無鉛復合釬料的制備方法，選用Ａｇ粒子修飾的石墨烯作為強化材料，以提高納米銀修飾的石墨烯與Ｓｎ基體
之間的載荷傳遞，從而達到更好的強化效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 45
6 ＳｎＢｉＮｉ低溫無鉛釬料及其制備方法，解決現有ＳｎＢｉ共晶釬料塑性較差的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
7 Ｓｎ－Ｚｎ系無鉛釬料配比方法，與相關技術相比，Ｓｎ－Ｚｎ系無鉛釬料，具有較好抗氧化性和潤濕性，且熔點低．．．．．．．．．．．．．．．69
8 光伏焊帶用耐腐蝕低溫焊料及其制備方法，焊料通過控制關鍵成分Ｂｉ的含量，經測定熔點接近１３９℃，固液相溫差僅為１２℃左右，
在浸焊等冷卻速率較快的焊接工藝中可以有效避免偏析現象；并且控制雜質的低含量，使得制備的焊料不僅熔點低，而且其耐腐蝕性也很強．．．．．．． 81
9 錫鋅銅系高溫無鉛焊錫配方技術工藝，制得的錫鋅銅系高溫無鉛焊錫，其液相點較高，液固相點溫度區間較大。液固相點溫度區間大在工
藝上使得一些特殊焊接更易于實現，降溫過程逐步增加固相物，在稍長時間保持溫度高出２００℃處于液相或者液固共存時，該焊錫中表面會
形成氧化膜，降低了其流動性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 92
10 封裝倒置ＬＥＤ芯片用的錫基釬焊焊料－－錫膠技術工藝，可代替導電銀膠及常規錫膏，因其成本低、操作簡單，性能可靠，具有良好的
導電導熱功能，可廣泛應用于ＬＥＤ、精細焊等電子焊接中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 99
11 氧化石墨烯／納米銀復合釬焊材料制備方法，以改進的Ｈｕｍｍｅｒｓ方法合成氧化石墨烯和以化學法合成的納米銀制成氧化石墨烯／納
米銀復合材料，與錫銅合金按比例機械混合后，經熔化、燒結后制得氧化石墨烯／納米銀復合釬焊材料。這種氧化石墨烯／納米銀復合釬焊材
料無毒環保，熔點較低，潤濕性良好，釬焊工藝性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．109
12 江蘇師范大學研制用于ＣＣＧＡ器件連接的電子互連無鉛釬料，可將新釬料制備成焊膏使用。具有高可靠性，可用于ＣＣＧＡ器件的連接．．．．． 118
13 改善釬料的潤濕性和釬料的拉伸強度的無鉛釬料技術，釬料的組織分布均勻，釬料合金的熔點和熔程得到降低，由于鍺具有很強的親氧集
膚效應，能在熔融的釬料表面聚集，阻礙釬料的進一步氧化，微量鍺的加入可以顯著提高釬料的抗氧化性，抑制其發黃．．．．．．．．．．．．．．．．126
14 廣東工業大學研制低銀無鉛焊料制備方法，焊料不含鉛，滿足電子產品的無鉛化焊接要求；在低銀亞共晶合金的凝固過程中使用劇烈攪拌
方式，對樹枝狀初生相的固液混合漿料進行破碎后，采用水冷澆注成型方式，提高焊料的力學性能特別是塑性；結合稀土變質劑實現細化晶粒．．．．．．137
15 可以在低溫下快速形成高溫焊點的錫基焊料／銅顆粒復合焊料制備技術，焊料利用錫基焊料低熔點、錫－銅良好潤濕反應特性，適用于服
役過程中產生高溫或者在高溫條件下服役的電子器件引線互連。解決了目前芯片封裝材料成本高，焊接時間長，焊接溫度高的問題．．．．．．．．．．．143
16 日本千住金屬工業株式會社研制無鉛軟釬料合金。能夠獲得不僅能耐受自－４０℃的低溫至１２５℃的高溫的嚴酷的溫度循環特性、還能
長
時間耐受因駛上路邊石或與前車撞擊等而產生的來自外部的力的軟釬料合金、以及使用該軟釬料合金的車載電子電路裝置．．．．．．．．．．．．．．．159
17 日本千住金屬工業株式會社研制無鉛軟釬料技術，在耐熱疲勞特性的基礎上還可以進一步改善濕潤性、剪切強度特性等一般的軟釬料特性．．．．． 174
18 南京航空航天大學研制用于埋弧焊接領域的無鉛焊料制備技術，焊料具備潤濕性好但不產生電磁感應的、具有好的蠕變性能并且耐氧化．．．．．． 190
19 具有良好焊接性能、力學性能的焊料合金的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛焊料制備方法，不含Ａｕ等貴金屬元素，利用微量的稀土元素提高焊料
合金的組織和力學性能，可以保證焊點具有較高的可靠性，可以滿足電子產品快速發展對焊料合金提出的新的需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．198
20 日本日立金屬株式會社研制無鉛焊錫合金、接合材以及接合體。提供同時提高耐疲勞特性并抑制翹曲的Ｓｎ－Ｂｉ系無鉛焊錫合金、使用
該無鉛合金的接合材以及由該接合材接合的接合體．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．205
21 北京理工大學研制用于電子元器件焊接和表面貼裝等軟釬焊的添加Ｃｏ納米空心球顆粒的低銀系無鉛焊料制備技術，與普通無鉛焊料相比，
熔點降低，潤濕力提高，潤濕時間縮短，并且界面劣性金屬間化合物Ｃｕ３Ｓｎ厚度降低，焊接性能更優異．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．214
22 日本松下電器產業株式會社研制顯示高耐熱疲勞性，顯示高耐熱疲勞性，能有效地降低導致制品功能停止的連接不良發生的無鉛焊錫材料。
在嚴酷的溫度環境下，也可以防止龜裂的發生及伸長，可以實現高耐熱疲勞特性，可以降低連接不良的發生．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．222
23 廣西民族大學研制適用于于波峰焊的新型抗氧化無鉛焊料制備技術，新型無鉛焊料具有較低的熔點，較好的抗氧化性、潤濕性，具備較高
的抗拉強度、抗蠕變能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．244
24 日本播磨化成株式會社焊錫合金．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 250
25 美國阿爾法金屬公司無鉛、無銻焊接合金．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 268
26 大連理工大學研制用于鋁銅軟釬焊的Ｓｎ－Ｚｎ－Ｎｉ無鉛釬料合金新材料技術。在鋁界面和銅界面均能形成較強的結合，特別是在鋁銅
釬焊的薄弱環節鋁界面處結合效果良好，使釬焊接頭具有優良的力學性能和耐腐蝕性能；可直接釬焊鋁銅異種金屬，也可用于鋁鋁之間的釬焊．．．．．．291
27 大連理工大學研制用于鋁銅軟釬焊的Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ基無鉛釬料合金，可直接釬焊鋁銅異種金屬，也可用于鋁鋁之間的釬焊，較現有的
釬料更適用于鋁銅釬焊或鋁鋁釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．301
28 提高焊點組織穩定性無鉛釬料制備技術，通過三者之間有機結合的協同作用，抑制焊點界面ＩＭＣ在服役過程中的過度生長，有效保障焊
點長期服役可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．312
29 高強度無銀無鉛焊錫技術工藝，以鉍取代以往組合物中的價格昂貴的銀，不僅可降低成本，通過添加鉍改善錫銅焊料的低強度及潤濕性不
良的缺點，使產品更具競爭力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．320
30 應用于電子行業高溫焊接，并具有良好抗氧化性的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金焊錫材料及其應用。材料應用于３８０－４８０℃的高溫焊接
工藝中，并且在此高溫焊接環境下焊料的氧化程度較低，從而提高Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系列在高溫焊接工藝中的焊接效果．．．．．．．．．．．．．．．．329
31 江蘇科技大學研制含鈷Ｓｎ－Ｂｉ系高強度無鉛低溫焊料制備技術，焊料的熔點僅為１３８～１４９℃，與現有的Ｓｎ－Ｂｉ共晶焊料相
比，相同條件下，潤濕力增加，強度提高９～２３％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．338
32 一種熔點低、潤濕性大、晶相組織均勻、晶粒細化的錫銀銅鎳焊料配方制備方法，提高其潤濕性和焊點抗蠕變性能，提高了焊接性能和可
靠性；通過分階段降溫的方式，改善了的金相結構．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．346
33 蘭州大學研制用于微／納米尺度焊接的一維錫銀銅三元納米焊料工藝技術。焊料的合金體系具有：熔點低，電導率、熱導率好，毒性低，
使用時無需惰性氣體保護，與多數焊接母體浸潤性和擴散性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．354
34 汽車玻璃發熱鍍膜帶所用的焊錫材料應用，是耐沖擊、耐溫、抗拉剪強度、焊接溫度較低的、融點較低的、減小合金材料之間的應力變化，
防止金屬疲勞老化脫落現象發生的，各方面均達到或超過國際同類產品要求的具有優秀的性能和穩定的質量的為國內的汽車玻璃廠提供高質量
服務的焊錫材料及其應用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．368
35 一種鋁／銅釬焊用錫基釬料及其制備方法，釬料是一種焊接工藝性能好，接頭強度高，抗腐蝕性能好的錫基釬料，適用于鋁／銅異種金屬
的爐中釬焊及真空釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．374
36 一種Ｓｎ－Ｚｎ－Ａｇ－Ｎｉ合金無鉛釬料及其制備方法，該釬料主要用于純鋁及鋁合金的低溫釬焊，熔化溫度低，釬焊工藝性好，具有
良好的潤濕性，焊著率高于７５％，焊縫抗拉強度σｂ≥５０ＭＰａ，適用于純鋁和３Ａ２１、６０６３、６０６１等多種鋁合金的低溫釬焊．．．．．．．380
37 重慶科技學院電子封裝用高熔點無鉛釬料，所述釬料的熔化溫度為２６０－２７０℃，剪切強度為２８－２９．５ＭＰａ，具有較為合適
的熔化溫度，作為電子封裝用高鉛釬料的無鉛替代釬料的潛力較大．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．388
38 高鉛高溫替代用無鉛釬料制備技術，釬料的熔化溫度為１９９－３９０℃，剪切強度為３４－３９ＭＰａ，所述釬料具有較為合適的熔化
溫度，作為高鉛高溫替代用無鉛釬料的潛力較大．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．397
39 江蘇師范大學研制具有較高使用壽命的新型電子封裝無鉛釬料，可將新釬料制備成焊膏使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 409
40 江蘇師范大學研制用于高可靠性ＷＬＣＳＰ器件焊接的無鉛釬料配方工藝，釬料對應無鉛焊點的抗疲勞特性和抗跌落特性得到顯著提高．．．．．． 416
41 江蘇師范大學研制高抗蠕變特性的無鉛釬料，屬于微電子組裝用無鉛釬料領域。將新釬料制備成焊膏使用。無鉛釬料具有高抗蠕變特性．．．．．． 424
42 電子組裝用含Ｙｂ、Ａｌ、Ｂ的納米無鉛釬料配方制備技術，該釬料潤濕性、力學性能較好，滿足電子工業的需求．．．．．．．．．．．．．．． 432
43 日本千住金屬工業株式會社研制抑制焊料球接合界面的界面剝離、抑制焊料球與焊膏之間產生的未熔合的焊料球，ＣＳＰ的電極用無鉛焊
料球，無論被接合的印刷電路板為Ｃｕ電極，還是表面處理使用鍍Ａｕ、鍍Ａｕ／Ｐｄ的Ｎｉ電極，耐熱疲勞性和耐落下沖擊性這二者均優異．．．．．．439
44 日本ＭＫ電子株式會社研制具有適用于電子產品的特性的錫（Ｓｎ）基焊球，以及包含所述錫基焊球的半導體封裝．．．．．．．．．．．．．．． 451
45 南京航空航天大學研制含Ｆｅ和Ｐｒ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ無鉛釬料，有良好的潤濕性能，能有效地抑制釬縫界面金屬間化合物厚度的增長，
因而提高了釬焊接頭的“可靠性”，可用于電子行業波峰焊以及再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 462
46 多元合金無鉛焊料配方技術，抗氧化性能、潤濕性能和力學性能；使用的鎳、鉺有利于無鉛焊料細化晶粒和提高力學性能；使用磷、鍺、
銦、鎵有利于提高抗氧化性能、潤濕性能、流動性能；完全適用于波峰焊接，具有較好的潤濕性、抗氧化性和力學性能并減少氧化錫渣．．．．．．．．．474
47 南京航空航天大學研制含Ｆｅ和Ｎｄ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｃｏ無鉛釬料制備方法，可以有效地抑制釬縫界面金屬間化合物厚度的增長，因而提
高了釬焊接頭的可靠性，可用于電子行業波峰焊以及再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．488
48 ＳｎＣｕＮｉＧａＧｅＩｎ系無銀無鉛焊料合金，解決現有焊料耐高溫性差，錫渣多，延展性差的問題，不含鉛、銀，更環保，成體低，
且機械性能好，抗拉強度、延展性及抗蠕變性、釬焊性和抗沖擊性能高的優點，使用溫度在５００℃左右時，不會產生錫渣現象．．．．．．．．．．．．501
49 哈爾濱理工大學研制電子封裝用無鉛釬料技術。解決了現有高銀釬料成本較高，低銀釬料力學性能差的技術問題。多種元素添加考慮其相
互彌補作用，減小了某一元素在改善性能的同時所帶來其他的不利影響，有效提升了釬料的綜合性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．509
50 太陽能光伏組件用無鉛錫基焊料制備技術，焊料的熔點溫度低，表面光澤度好，表面抗氧化能力強，濕潤性能優良，焊接質量好，經濟環
保，對人體健康無威脅，適于大規模工業化生產．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．520
51 用于軟釬焊焊錫絲的Ｓｎ－Ｚｎ焊料及其制備方法，焊料焊點收縮缺陷小，沒有明顯的收縮孔，焊點美觀，沒有明顯腐蝕現象，滿足了商
業化生產的要求；焊料的合金焊接擴展率提高了大約１０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．526
52 含Ｎｄ、Ｔｅ和Ｇａ的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料配方制備技術，新技術方案由于在釬料中銀的質量百分含量僅為０．０１－０．５％，
在Ｃｕ與Ａｇ之間、Ｇａ與Ｎｄ之間找到了合理添加量的平衡點，因此不僅可以將銀含量降至超低程度，而且可改善釬料的潤濕性能，釬縫力
學性能可達到７５ＭＰａ～８５ＭＰａ（抗剪強度），抗拉強度可達到７６ＭＰａ～８８ＭＰａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．532
53 含Ｎｄ、Ｇａ的低銀Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料技術，釬料與Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ相當的優良潤濕性能和良好的焊點（釬縫）
力學性能，適用于電子行業波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．540
54 金屬材料及冶金領域釬焊材料含Ｐｒ、Ｇａ、Ｓｅ的低銀Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料制備方法，釬料具有與Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ
相當的優良潤濕性能和良好的焊點（釬縫）力學性能，適用于電子行業波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．548
55 一種含Ｎｄ、Ｓｅ和Ｇａ的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料，可節約屬于戰略資源的貴金屬銀；不僅可以將銀含量降至超低程度，適用于電子
行業的諸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；能滿足制造行業綠色、環保、無鉛無鎘的需要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．557
56 具有良好的潤濕性能含Ｐｒ、Ｇａ、Ｔｅ的Ｓｎ－Ｚｎ無鉛釬料技術，焊點（釬縫）力學性能優良，適用于電子行業波峰焊、浸焊、手工
焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．565
57 南京航空航天大學研制含Ｐｒ、Ｇａ、Ｓｅ的Ｓｎ－Ｚｎ無鉛釬料，具有良好的潤濕性能，焊點（釬縫）力學性能優良，適用于電子行業
波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．572
58 微電子行業電子組裝用無含硼錫基無鉛焊料及其制備方法，制成Ｓｎ－Ｃｕ系或Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛焊料錠坯?？芍苯幼鳛楹噶蠎?，
或制成條帶、絲板、軋片或粉末使用。焊料提高界面強度、降低錫須風險，大大提高焊點可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．579
59 無鉛軟釬焊料制備方法?；钚蕴?、氯化鋅的加入，可以除去金屬內部微量的Ｏ２、ＳＯ２、ＣＯ２等氣體，從而保護金屬表面，減少產品
的氧化，降低產渣率。焊料合金的制造方法簡單，工業上易于實現．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．588
60 添加Ｚｒ的Ｓｎ－Ｃｕ基環保焊料制備方法，通過添加微量Ｚｒ元素，使得在焊料中生產新的彌散相，在釬焊接頭的時效過程中，彌散相
想截面金屬間化合物中沉積，使界面金屬間化合物晶界增多，抑制了釬焊接頭時效過程中金屬間化合物顆粒的長大，提高了釬焊接頭的力學性能．．．．．594
61 銅鋁復合管專用焊環制造方法，具有焊接后拉伸強度和抗老化能力優異、焊接處表面光滑、能夠避免電化學腐蝕，達到現今銅鋁復合管的
焊接要求，產品質量穩定，成品率高，成本較低，使用方便，主要用于空調和制冷行業中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．600
62 低銀無鉛釬料合金配方制備，釬料合金在不改變釬焊工藝及增加釬劑活性的條件下，可得到和共晶及近共晶Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料相
近的焊點質量；在不改變熔化溫度的前提下，通過調整Ｂｉ和Ｄｙ的比例，可得不同力學性能的釬料合金，滿足焊點不同服役條件的需要．．．．．．．．606
63 錫鋅鉍多元共晶無鉛釬料備方法，產品具有熔點低、潤濕性好，抗氧化性能好，力學性能高，耐腐蝕性也得到進一步提高的優點及效果 ．．．．．．612
64 天津大學研制錫鉍銀系無鉛焊料制備技術，Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系焊料合金具有較低的熔點，最低達到２０５℃左右，較高的拉伸強度而又
不損失延展性，最大拉伸強度達到７０ＭＰａ左右，而且Ａｇ的含量較低，降低了焊料的成本。替代傳統Ｓｎ－３７％Ｐｂ焊料的無鉛焊料．．．．．．．620
65 哈爾濱工業大學研制深圳研究生院高性能錫基釬料合金制備技術，通過摻雜相的加入，改善了錫基釬料基體與顆粒增強相之間的界面結合
性能，減少顆粒增強相在重熔時的團聚，克服了單純采用超聲熔鑄方法難以加入顆粒增強相的問題，提高錫基釬料合金的力學性能，釬料重熔
后其性能基本保持穩定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．627
66 改進的ＳｎＺｎ基無鉛釬料合金配方制備，相對于現有技術，擁有優異的抗氧化性能、潤濕性能和機械性能，熔點與傳統ＳｎＰｂ釬料熔
點相當，不銅析，適用于波峰焊和回流焊，以及傳統的釬焊封裝裝置及電子元器件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．636
67 適用于電子封裝中回流焊和波峰焊的一種含Ｃｒ的ＳｎＺｎ基無鉛釬料。熔點與傳統ＳｎＰｂ釬料熔點相當，不銅析，適用于波峰焊和回
流焊，以及傳統的釬焊封裝裝置及電子元器件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．642
68 河南科技大學研制ＺｎＳｎ基高溫無鉛軟釬料及其制備方法。釬料具有無毒、無污染的優點，熔點在２５０℃～４５０℃之間，潤濕鋪展
性好，抗拉強度高，力學性能良好，替代目前廣泛應用的高鉛釬料或價格昂貴的Ａｕ基釬料，滿足電子封裝和組裝領域的需要．．．．．．．．．．．．．649
69 東南大學研制磁性顆粒錫－鋅基復合焊料制備方法，簡化了顆粒加入的方法；使顆粒與基體結合更緊密，磁力發揮更大的效力，可使用較
少的磁性顆粒而達到相同的作用效果，鍍Ｎｉ層部分融入基體，改善基體性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．655
70 無毒、無污染，能替代環保性差的高鉛釬料及價格昂貴的Ａｕ基釬料，各項性能滿足電子封裝需要的一種無鉛高溫軟釬料，用于電子封裝 ．．．．． 666
71 高強度錫鎘系無鉛焊料合金及其制備方法，該合金材料具有低熔點和高的鋪展性能，而且抗拉強度高，因此該合金具有良好的焊接性。其
制備方法工藝簡單，生產成本低，適于工業化生產．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．672
72 上海大學研制低銀的含稀土元素Ｅｒ的Ｓｎ基無鉛焊料及其制備方法，能降低焊料合金熔點，卻使熔程增大；Ｅｒ能降低熔程。該焊料熔
點低（２０１～２２０℃），熔化溫度范圍較小，潤濕性良好，具有優良的力學性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．678
73 Ｓｎ－Ｓｂ－Ｘ系高溫無鉛焊料制備技術，焊料熔點接近于原來鉛含量較高的高溫焊料制備技術，力學性能優良、潤濕性良好，能夠形成
良好的焊點，因而可用于替代高鉛焊料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．685
74 東南大學研制錫基復合巴氏合金制造技術，細化了合金晶粒，提高了耐磨性，在磁場作用下顯著提高在鋼基體上的潤濕性及可焊性．．．．．．．． 695
75 銅鋁合金復合管專用焊環制造技術，具有焊接后拉伸強度和抗老化能力優異、焊后焊接處表面光滑、氣孔較少的特點，完全能夠達到現今
銅鋁復合管的焊接要求，主要用于空調和制冷行業中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．702
76 一種錫－鋅基復合焊料制備技術，磁性顆粒均勻分布于焊料基體中，在加熱熔化后，固相的磁性顆粒在外加磁場中受到磁力作用，運動到
焊料熔體表面表面形成富集狀態，從而改變了焊料熔體表面的受力狀況，當外加磁場力的方向與表面張力方向相反時，其效果相當于降低了焊
料的表面張力，從而提高了焊料的潤濕性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．709
77 新錫銀銅鈷無鉛釬料制備及新用途。一種能夠同時提高焊點力學性能，并能夠在通電情況下抑制焊點物質遷移現象的錫銀銅鈷無鉛釬料，
適用于電子產品的焊點鏈接材料，特別是表面封裝中使用的無鉛釬料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．720
78 顯示高耐熱疲勞性，能有效地降低導致制品功能停止的連接不良發生的無鉛焊錫材料配方制造工藝?？梢苑乐过斄训陌l生及伸長，實現高
耐熱疲勞特性，降低連接不良的發生．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．727
79 一種錫－銻－銀－鎳合金技術，該錫－銻－銀－鎳合金態箔狀釬料用于集成電路的氣密性封裝焊料?？梢院停粒酰樱睿玻昂辖鹣啾?，而大
大優于ＳｎＡｇＣｕ３－０．５和ＳｎＡｕ１０．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．750
80 低銀無鉛焊料合金及其制備方法和所用的裝置。焊料不含有害的金屬Ｐｂ，符合國家電子封裝環保使用要求。有效地減少了熔程而使合金
迅速凝固，改善組織的不均勻性及在減少氧化的同時保證了成分的均勻和組織細化，產品具有組織細密、溶銅率低、潤濕性和抗氧化性好特點．．．．．．757
81 適宜制粉的具有抗氧化能力的無鉛焊料合金。具有抗氧化能力的，適宜制粉的無鉛低銀焊料合金，可滿足焊料無鉛、無鹵化的要求 ．．．．．．．．768
82 上海交通大學研制焊接材料技術領域的Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ無鉛焊料制備技術，提高材料的抗氧化性、耐腐蝕性，同時延展性、
強度等機械性能得到改善，并且對不銹鋼焊錫槽等的腐蝕作用明顯減弱，同時降低了焊料成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．776
83 鍍鋅鋼接地網用錫鉛基復合釬料，復合釬料的基體采用錫－鉛焊膏，克服鍍鋅鋼接地網在傳統電弧焊方式焊接過程中存在的不足；從而降
低接頭電阻率、提高耐蝕性，所采用的釬料焊接后接頭熔點可準確控制在４００℃以上．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．782
84 一種含Ｖ、Ｎｄ和Ｇｅ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ無鉛釬料，提高Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系無鉛釬料潤濕性能、服役過程中內部組織的熱穩定性、焊
點力學性能以及抗疲勞性；保證微量元素Ｎｄ在釬料中成分的準確性；具有優越的加工性能、抗氧化的能力較強、釬縫微觀組織均勻、潤濕性
能良好、釬縫力學性能優良和接頭抗疲勞性能大幅提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．788
85 制備錫鋰系無鉛焊錫技術，制得的錫鋰系無鉛焊錫，熔點適當，而固液共存溫度區間大，典型的約在５５℃－８５℃之間，能夠滿足例如
保險絲管焊接等特殊焊接場合對焊錫的特殊要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．801
86 南京航空航天大學研制含Ｐｒ、Ｓｒ和Ｇａ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ無鉛釬料，該釬料潤濕性能好，焊點（釬縫）力學性能尤其是抗蠕變性能
優良，適用于電子行業波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．809
87 碳納米管強化Ｓｎ－５８Ｂｉ低溫無鉛釬料制備方法，解決Ｂｉ本身很脆使Ｓｎ－５８Ｂｉ合金塑性降低，影響焊接接頭性能的問題。釬
料抗彎強度最高為８４．１２ＭＰａ，比Ｓｎ－５８Ｂｉ釬料合金的抗彎強度提高１０％。其延伸率與Ｓｎ－５８Ｂｉ釬料合金的延伸率相比
提高將近４８．９０％。焊點抗拉強度分布在１１～１５Ｎ的焊點數量提高５２．２％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．823
88 一種錫－鋅系無鉛焊料制備技術，焊料合金熔點低，具有比較優良的綜合性能 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 835
89 山東大學研制低鋅Ｓｎ－Ｚｎ基無鉛釬焊材料，材料熔化溫度低，潤濕性好，熔點為１８９．６℃～１９３．９℃；釬料在紫銅上的潤濕
性優良，潤濕角約１２.０３°，具有優良的電導率和力學性能，釬焊接頭剪切強度為４２．４ＭＰａ ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．842
90 上海交通大學研制用于電子封裝技術領域的抑制固態界面反應的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｇｅ無鉛釬料及其制備方法。解決了現有技術
中無鉛釬料由于含Ｓｎ量高，容易于基板金屬發生反應，造成基板大量溶解，同時在界面形成大量金屬間化合物，嚴重影響界面可靠性的缺點．．．．．．851
91 華南理工大學研制用于電子封裝組裝釬焊的無鉛釬料及其制備方法，釬料潤濕性能良好，表面抗氧化能力強，柔韌性好，在釬焊過程中對
Ｃｕ和Ｎｉ基板和元器件侵蝕性小，不含銀，材料成本低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．858
92 一種含鉻、釹和鐠的錫－銀－銅無鉛釬料，由于向錫－銀－銅無鉛釬料中加入微量元素鉻、釹以及鐠并通過其協同作用，從而可顯著地改
善錫－銀－銅系無鉛釬料顯微組織、潤濕性能、熔化特性以及焊點可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．868
93 上海大學研制Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｃｒ五元合金無鉛焊料制備技術，該焊料的熔點較低、可細化合金組織、有效抑制金屬間化合物
的過度生長、且成本低，具有實用價值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．881
94 低成本錫鋅鉍銅無鉛焊料及其所形成的焊點（或焊縫），與Ｓｎ－Ｐｂ焊料和傳統Ｓｎ－Ｚｎ焊料相比，無污染且易于焊接的無鉛焊料合
金。熔點低于２００℃，此溫度低于ＩＣ封裝的耐熱溫度，接近于Ｓｎ－Ｐｂ共晶熔點，潤濕、鋪展性能優異，易于焊接．．．．．．．．．．．．．．．887
95 低銀含量的錫銀銅混合稀土系無鉛釬料及其制備方法。解決了現有的無鉛釬料含Ａｇ量過高、釬焊性能較差的問題。低銀含量的錫銀銅混
合稀土系無鉛釬料具有含Ａｇ量低、成本低、釬焊性能優異等優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．896
96 天津大學最近研制改善焊點蠕變性能的Ｓｎ－Ｃｕ基無鉛釬料合金制備技術，通過向Ｓｎ－０．７Ｃｕ共晶釬料中添加微量的Ｃｏ、Ｎｉ
和Ｐ元素，有效地改善了界面化合物的形貌，降低了合金的過冷度，進而抑制了在高溫環境中界面化合物層Ｃｕ６Ｓｎ５的長大和Ｃｕ基板側
脆性化合物Ｃｕ３Ｓｎ的出現，應用于電子組裝領域的波峰焊及手工焊接工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．904
