1 新型環保助焊劑配方制備技術，該助焊劑的溶劑以不同類型的去離子水、醇類以及醚類混合組成，混合溶劑擁有適宜的沸點、較多的極性基
團以及中等粘度，賦予助焊劑高活性，殘留物極少，對焊接表面形成保護作用，能夠改善焊料潤濕性、防止氧化，該助焊劑擁有清潔表面，且不
含鹵素、低碳環保，能夠滿足焊接使用需求 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1
2 免清洗助焊劑配方制備技術，制備的免清洗的助焊劑的潤濕力較大顯示良好的潤焊性能，對基材無腐蝕性，且耐鹽霧腐蝕性良好。此外，該
助焊劑不含重金屬，免清洗、使用方便 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3 自動焊接機器人用焊錫絲中無鹵助焊劑備方法，對Sn‐Cu系和Sn‐Ag‐Cu系無鉛焊料有極佳的助焊效果，在自動焊接器人焊后極大降低了
連錫、拉尖、空焊、錫珠等焊點質量缺陷、可有效去除氧化膜、實現快速助焊，完全不添加含鹵素化合物，對健康和環境無公害的優點及效果 ．．．．．．． 16
4 鉛酸蓄電池極板焊接用水性助焊劑配方制備技術。焊劑組成簡單，適用于各種極板合金，且與極耳合金的相容性好，使用后無殘留，抗凍性
較好，有利于提高極板焊接的合格率和鉛酸蓄電池的使用壽命 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
5 鉛酸蓄電池極板助焊劑制備方法。配制方法簡單，不含和不產生劇毒物質，適用于各種極板合金，且與合金的相容性好，抗凍性較好，有利
于提高極板焊接的合格率 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 30
6 一種助焊劑材料組合物和助焊劑的制備方法，制得的助焊劑在與焊料混合使用時可以大大降低最后形成的焊料殘渣，進而大大降低對環境及
操作人員的危害 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 36
7 助焊劑材料組合物和助焊劑的制備方法，制得的助焊劑應用于焊料中，從而使得添加有上述助焊劑的焊料在實際使用過程中可以具有更好的
使用性能，大大降低漏焊率，提高焊接質量 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 42
8 助焊劑配方制備技術。具有活性強、能有效提高釬料濕潤性及防止產生腐蝕的優點 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
9 無鹵素助焊劑配方及其制備方法，該無鹵素助焊劑包含有機酸、非離子表面活性劑、硅烷、脂肪酸、烷基鋰、三烷基硼、萘醌和松香。該無
鹵素助焊劑能夠提高Sn-Ag-Cu 系無鉛焊料的潤濕性且對環境友好，另外該助焊劑的制備方法步驟簡單、原料易得 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 55
10 無鉛焊料助焊劑配方及其制備方法，該無鉛焊料助焊劑包含有機酸、非離子表面活性劑、硅烷、脂肪酸、胺基鋰、三烷基硼、氧化釔和松香。
該無鉛焊料助焊劑能夠提高Sn-Ag-Cu系無鉛焊料的潤濕性且對環境友好，另外該助焊劑的制備方法步驟簡單、原料易得 ．．．．．．．．．．．．．．．．．62
11 重慶理工大學研制低銀無鉛釬料用免清洗助焊劑制備方法，不含鹵素，無毒，無刺激性氣味，化學性質穩定，儲存時間長；固含量低，釬焊
過程溫和，化學煙霧少，焊后殘留極少，大幅度減少了對電路板的腐蝕；潤濕性好，焊點無回縮，無炸錫現象，焊點表面光亮、干凈，無需焊后
清洗工序 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 69
12 錫鉍系無鉛錫膏用無鹵素助焊劑制備方法。通過優化選擇助焊劑的活性體系，使得助焊劑與錫鉍系無鉛錫粉配置的錫膏不僅不含有任何的氟、
氯、溴、碘和砹鹵素元素，在釬焊中表現良好的可焊性，釬焊后焊點飽滿光亮、不產生黑色氧化物、表面絕緣電阻高，特別適用于釬焊溫度要求
較低的電子元器件的裝配焊接 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 76
13 適用于銅鋁軟釬焊用免洗助焊劑配方制備技術，專門針對銅鋁軟釬焊用免洗助焊劑配方制備技術，配合Sn-Zn系焊料使用可解決現有銅鋁助
焊劑使用過程中存在的潤濕性、耐腐蝕性能較差的問題，并在一定程度上抑制銅鋁軟釬焊過程中在接頭區易形成的脆性Al-CuAl2共晶相生成．．．．．．．．．84
14 用于金屬材料焊接的抗氧化助焊劑配方制備技術，解決的問題是實現增強焊接后金屬表面的光亮度和提高擴展率的效果，具有焊接后金屬表
面的光亮度和提高擴展率的效果，擴展率達到80％以上 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 90
15 水基助焊劑配方制備技術．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 98
16 華南理工大學研制鋁低溫軟釬焊的免清洗固態助焊劑備方法。制備的含芯焊錫絲具有上錫速度快、飛濺小、無刺激性煙霧，以及焊后殘留物
無腐蝕性、焊點耐電化學腐蝕性能優異、接頭服役時間長的特點；適用于鍍鋁層電路板、鋁焊腳電子元器件組裝焊以及用于鋁電纜線、鋁制散熱
器、鋁制熱交換設備的釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．109
17 高穩定性SMT低溫錫膏助焊劑配方制備方法，配方中不含有任何游離態或化合態的氯和溴元素，在該配方中加入了特定比例的高活苯基咪唑
且與有機酸進行復配，使其可用于各種金屬和鍍層表面，焊點不會發黑，適合高效焊接工藝，體現了其高焊接可靠性和低溫性．．．．．．．．．．．．．．119
18 高安全、易引燃的塊狀放熱焊劑配方制備技術，塊狀放熱焊劑壓塊成型容易、所成塊體牢固不易粉碎，施焊時引燃較易、反應均勻、無噴濺、
反應周期較長、施焊安全性高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．126
19 無鉛焊料用助焊劑配方制備方法，助焊劑不含鹵素，擴展性高、潤濕性強，焊后銅鏡無穿透性腐蝕，表面絕緣電阻高．．．．．．．．．．．．．．．．140
20 可直排水溶性元件焊接助焊劑配方制備技術，有效降低排放水的污染，降低電子元件焊接清洗成本，使用本助焊劑焊接后用去離子水進行清
洗，收集清洗后廢液進行測試，其測試指標達到國家廢水排放一級標準．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．147
21 重慶理工大學研制免清洗無鉛低銀焊膏用助焊劑配方制備技術，不含鹵素，大幅度減少了對電路板的腐蝕；焊膏的印刷質量好，不搭橋，不
塌邊，經過回流后，焊點的成型好，明顯減少釬焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．156
22 助焊劑和焊膏；助焊劑用于與焊料粉末混合而生成焊膏，助焊劑中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量滿足：焊膏中的焊料粉末在常溫環境下
不發生沉降。所述助焊劑中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1％、小于2.0％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．162
23 無鹵高活性低飛濺焊錫絲用助焊劑配方及制備方法。制備的焊錫絲用無鹵助焊劑配方制備技術，不添加鹵素化合物，焊接時易上錫，飛濺少，
氣味低，焊點光亮、飽滿，對健康和環境無害，保證了電子產品的焊后可靠性效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．172
24 無鉛錫膏用活性劑配方及其制備方法，通過微膠囊技術制備無鉛錫膏的活性劑，提高了錫膏的印刷耐久性，延長了錫膏的室溫儲存時間，相
較于現有的錫膏活性劑，活性劑分段釋放活性的特點使得錫膏具有更好的潤濕性能，且可減少錫膏的用量，實現了上錫和錫膏潤濕效果量化控制．．．．．．183
25 無鹵素焊錫絲制備及其助焊劑配方技術，焊錫絲達到零鹵素要求，適合于電子工業的各種波峰焊和手工焊。解決目前無鹵素焊錫絲用助焊劑
不能滿足焊接技術無鹵素化發展要求的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．190
26 華南理工大學研制無鹵素免清洗光亮型焊錫絲用松香基助焊劑配方制備方法。助焊劑中各組分配比適用于制造芯內含固體助焊劑的無鉛焊錫
絲，
可用于自動焊或手工烙鐵焊。焊后焊點光亮飽滿、殘留物少、腐蝕性低，無需清洗，焊后長時間放置后表面電絕緣性能優良．．．．．．．．．．．．．．．196
27 鉛酸蓄電池助焊劑配方制備技術，可以保證鉛酸蓄電池良好的焊接效果，使鉛酸蓄電池的有較長的使用周期壽命；成本較市場可購買的助焊
劑低；可以有效的清除極耳上的氧化物，實現鉛酸蓄電池良好匯流排焊接效果，提高其高倍率放電性能，從而確保其較長的使用壽命．．．．．．．．．．．206
28 新型放熱焊劑配方制備技術，可以多層疊放進行包裝，節省包裝材料從而降低包裝成本和廢棄物回收成本；而且片狀放熱焊劑運輸比較方便，
空運成本低；在焊接時，根據需要取用一定數量的片狀放熱焊劑配方制備技術，不必使用隔離墊片，操作更加方便高效，采用電子點火裝置的引
燃方式可實現人員遠程控制，操作更加方便、高效、安全．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．213
29 低溫無腐蝕易清洗銅鋁釬劑配方及制備方法，釬劑為水溶性產品，釬焊時產生的焊渣也是為水溶性產品，因此易清洗。物料在混合過程中，
其中的氯化鋅與乙二胺進行反應生產釬劑，其氯元素在反應過程中生成鹽酸并揮發．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．220
30 西安理工大學研制低銀無鉛焊錫膏用助焊劑配方制備技術，通過緩蝕劑改變焊錫粉末與活性劑的反應特性，達到焊錫膏存放穩定的效果，配
制的焊錫膏具有良好的室溫、低溫存放穩定性，室溫存放壽命大于等于15天．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．227
31 助焊劑配方制備方法，助焊劑擴展率大于80% ， 無鹵素，表面絕緣電阻在1010等級．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．234
32 無鉛焊料用膠囊化水基免洗助焊劑配方及其制備方法，具有減少原料、精細化主要成分的配比的作用，通過膠囊化的活性劑還能優化性能和
配置工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．240
33 提高緩蝕性能的助焊劑配方制備技術，提高緩蝕性能的助焊劑具有較高的緩蝕性，還具有低毒、環保和抗菌的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．248
34 水基無鹵素無松香抗菌型免清洗助焊劑配方制備激素后，水基無鹵素無松香抗菌型免清洗助焊劑具有無松香、無鹵素、固體含量低、潤濕性
好、成本低、穩定性好的優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．254
35 低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑配方制備技術．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．260
36 武漢大學研制鋁及鋁合金焊接材料自蔓延鋁焊劑配方及焊條。焊條便于儲運，施焊前無需對母材進行預處理；施焊過程無需外加電源，不受
磁場干擾，燃燒過程安全、穩定；焊后母材與焊縫合金形成良好冶金結合，接頭無常規焊接缺陷，力學性能優良。焊條除用于常規鋁合金部件焊
接外，適用于鋁母線、鋁導線等導電母材的焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．266
37 四川大學涉及用于電子元器件安裝的助焊膏和錫膏，以及施用該助焊膏或錫膏形成焊點的印刷電路板。錫膏是由超細（10-75微米）的球形
焊料合金粉與助焊膏按一定比例機械混合而成的具有一定粘性、良好觸變性及動力學穩定的均勻膏體?？商岣咧父嗷蝈a膏的流變性能．．．．．．．．．．277
38 無揮發性有機物的熱風整平助焊劑配方及其制備方法，克服現有技術中安全性差和節能環保性差等缺陷，實現安全性好和節能環保性好優點．．．．．．287
39 預成型焊片噴涂用高濃度助焊劑配方制備技術，該助焊劑的組成中不揮發份濃度高，不揮發份與溶劑的質量比可達6:4，保證小比表面積的預
成型焊片經過助焊劑噴涂工藝后具有足夠的涂覆量。具有涂覆性能優良、涂覆量可控度高、活性適強、焊后活性物質殘留少等優點，適用于各種
預成型焊片的高效噴涂工藝和高可靠性焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．296
40 膠體動力電池鑄焊助焊劑配方及其制備方法，適用于各種合金極板，在施焊過程中能有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕，發揮清除氧
化膜、降低焊料表面張力的作用；鑄焊融合性能好無虛、假焊；不濺鉛、無短路，用量少，無毒；擴展率大、耐腐蝕性能好、表面絕緣電阻大、
焊接表面光澤的一種有機水溶性膠體動力電池鑄焊助焊劑．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．302
41 水溶性助焊劑配方及其制備方法，具有焊后焊點表面絕緣電阻高，表面光亮，焊點合金結晶細小，焊點強度高，易清洗的優點．．．．．．．．．．．．308
42 水清洗型焊錫膏助焊劑配方制備技術。焊接性能優異、焊接可靠性高，配置的焊錫膏具有普通松香型焊錫膏的基本使用特性．．．．．．．．．．．．．314
43 性能達標、高焊接可靠性、高活性、環保的無鹵無鉛低溫錫膏助焊劑配方制備技術。不含有任何游離態或者化合態的氯和溴元素，配方中加
入了特定比例的高活性氟化物且與有機酸進行復配，作為高活性使錫膏可用于各種難以焊接的金屬和鍍層表面焊接且焊點不會發黑，有良好的焊
接效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．320
44 機器人自動焊接焊錫絲用的助焊劑配方制備技術，可避免助焊劑容易出現斷裂、不均勻的現象；降低熔融焊料的表面張力，提高潤濕力，增
強焊料的可焊性能，在溫度不能太高的條件下擠壓到焊錫絲里后填充飽滿均勻，可使焊錫絲潤濕擴展率良好；機器人自動焊接時不會出現連錫、
空焊等焊接不良的現象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．328
45 揚聲器用無鹵助焊劑配方及其制備方法，采用無鹵物質作為原料，滿足了產品的環保需求；溶質松香的含量可根據不同產品的需要進行調整，
工藝適應性大大提升；采用兩種溶劑作為助焊劑的溶劑，通過調節兩種溶劑的比例來調整助焊劑的粘度和揮發速度，重復滿足生產流水線的需求．．．．．．339
46 無鍍銅實心焊絲用活性添加劑配方制備方法。避免了鍍銅液和酸堿液等對環境造成的污染，減少了后續排污處理的成本，也避免了含銅煙塵
對焊工身體造成的損害；防銹和潤滑效果好，使制得的無鍍銅實心焊絲在焊接過程中電弧穩定、飛濺減小、起弧容易、穩定性好，提高接效率和
焊接性能熔深度，熔深度深，焊縫平滑美觀．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．345
47 軟焊用助焊劑的配方，解決目前無鉛焊接尚有焊錫因高溫氧化造成擴散性不足，助焊劑殘渣過多、變硬，導致電路導通測試不良的問題。新
型助焊劑配方制備技術，在高溫回焊的過程中具有熱穩定性，并改善擴散性不足及電路導通測試不良的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．356
48 用于鋁及鋁合金軟釬焊的無鉛焊膏及助焊劑配方制備技術，具有極強去除氧化膜的特性，由此提高了助焊劑的整體活性，在釬焊過程中，由
于助焊劑中具有極高的氟離子相對含量，能迅速去除鋁表面的氧化膜．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．375
49 可減少飛散的有芯焊錫絲固體助焊劑配方制備技術．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．382
50 可減少錫焊接污染物排放的水基助焊劑配方制備技術，該助焊劑具有符合無鹵標準要求，可減少污染物排放，減少對大氣污染，也減少了對
健康危害，減少錫焊接中有機物VOC，CO2排放，而大部分溶劑揮發及排放物為水蒸氣的優點及效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．388
51 中南大學研制無鉛焊料用助焊劑配方制備方法，不含松香，且固體含量小于3%，從而使焊接時固體殘留量少，離子污染度低，焊后免清洗。
助焊劑中的活化成分均不含鹵素以增強焊后線路板的絕緣性，且由于成膜劑的作用，線路板經過焊接工序之后，表面形成一層致密保護膜，降低
焊后殘留物的電遷移，有效提高線路板的絕緣穩定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．394
52 耐高溫松香基助焊劑配方制備技術，在耐高溫松香基助焊劑的配方中加入了酚醛改性松香，大幅度提高了耐高溫松香基助焊劑的耐高溫性，
提高絕緣性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．400
53 改進的三防型液體電子釬劑配方及其制備方法，避免在印制電路板的組裝和連接過程中先后分別使用液體電子釬劑和三防漆，減少工序、材
料和能源，降低成本；避免在涂覆三防漆前對印制電路板表面的清潔處理，適用于發泡、刷涂、噴涂等方式涂覆在印制電路板上，確保高效率和
高可靠地完成印制電路板的組裝與連接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．407
54 軟釬焊助焊劑配方制備技術；可焊性好、固含量低、無鹵素、無腐蝕、表面絕緣電阻高，具有高清潔度的軟釬焊助焊劑．．．．．．．．．．．．．．．413
55 無鉛錫膏用無鹵助焊劑配方及其制備方法，助焊劑與錫-銀-銅系無鉛釬料制備的錫膏具有印刷性能優良、脫模干凈、可焊性好、潤濕性強、
焊后銅鏡無穿透性腐蝕、焊點可靠性高和力學性能優良的優點，可滿足高端電子產品的高可靠性要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．428
56 錫鉍低溫錫絲用無鹵素助焊劑配方制備技術，選用苯二酸類活化劑和咔唑類活性增強劑相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金屬
氧化膜，提高了焊接潤濕性；焊接完成后不腐蝕元器件，絕緣電阻高，避免了焊接后殘余物發黑；且樹脂軟化劑的使用使得殘余物不僅牢固且外
觀清涼透明；滿足電子工業錫鉍低溫焊接的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．435
57 免清洗助焊劑配方制備技術，無需稀釋和控制稀釋，可直接使用，不含重金屬，無殘留，具有快干、焊點明亮牢固、鋪展均勻、結構飽滿、
無腐蝕性、焊錫性卓越、潤焊性優良且性能穩定等優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．441
58 免清洗液體鋁助焊劑配方及其制備方法，免清洗液體鋁助焊劑可焊性好，焊接效率高；焊接時飛濺小，幾乎無飛濺，節約焊料；焊后殘留極
少，焊點無需清洗，使用壽命長．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．449
59 烷基苯駢咪唑衍生物的組合溶液和有機保焊劑的制備方法，解決了目前有機保焊劑在使用后期由于溶液內銅離子的過快上升會阻礙化學鎳金
導電性能的技術問題，具有高選擇性，耐高溫、焊錫性能力優良以及更長的使用壽命周期等優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．458
60 納米原料的水基助焊劑配方制備工藝；焊接時對線路板和傳送帶基本不造成腐蝕，焊后無需清洗，是真正安全環保助焊劑；適用于噴霧、浸
蘸、發泡方式將其涂覆在PCB板焊接面，實現電子產品的無鉛焊接，生產工藝無需進行微包裹即可解決水基助焊劑存在的問題．．．．．．．．．．．．．．469
61 北京工業大學研制與高熔點釬料配套使用的助焊劑配方制備技術，具有活性高、表面潤濕性好、無腐蝕性、粘度適中、易清洗等優點，得到
的焊點外觀飽滿、內部致密無孔洞缺陷；助焊劑在使用過程中，不釋放有毒有害物質，滿足要求，焊后殘留物采用該常規清洗液即可清洗干凈．．．．．．．475
62 與無鉛釬料配套使用的助焊劑配方制備技術，焊點飽滿，焊后無需清洗；潤濕性好，無拉尖、橋連等缺陷；不含鹵素、無污染，滿足環保要
求，焊接過程中無飛濺，無刺激性、有害氣體產生，使用安全；適用于表面封裝技術（SMT）中的無鉛波峰焊和無鉛手工浸焊．．．．．．．．．．．．．．482
63 改進的粘焊兩用型無鹵電子助劑配方制備方法，適用于點涂、印刷等方式涂覆在印制線路板上，實現電子產品的高效率組裝；不含鹵素，滿
足電子產品的無鹵組裝要求；還可用于浸焊等電子釬焊工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．489
64 一種無鉛免清洗助焊劑配方制備方法，不含鹵素，具有助焊能力強、無腐蝕性的優點，而且被焊物的表面無殘留固體物，無需清洗，焊接后
無聯焊、無短路的現象發生，特別適合難以焊接的單面電路板或鍍銅、鍍鎳電路板．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．495
65 免清洗無殘留助焊劑配方制備方法，助焊劑焊接后，無殘留固體物，被焊物的表面更透明、更干凈而沒有痕跡，解決了現有技術中的固體殘
留物難以清洗的問題，從而免除了清洗工序，顯著降低了生產成本，而且具有可焊性能好的優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．505
66 電源充電器單面板用的高阻抗助焊劑配方制備方法。不容易吸潮，從而使得電源充電器單面板在春季下雨潮濕的時候，避免因吸潮而引起質
量問題；該電源充電器單面板用的高阻抗助焊劑具有高阻抗的特點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．516
67 西安理工大學研制用于無鉛焊錫膏的非醇醚型助焊劑配方制備技術，在保證焊接性能的條件下降低對人體及環境的危害，同時提高焊錫膏在
開放式環境中放置保存的時間，達到了安全型助焊劑的目的，屬于安全環保型焊錫膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．525
68 廣東工業大學研制含復配表面活性劑低VOC免清洗助焊劑配方及其制備方法，這種助焊劑可用噴霧和浸蘸方式將其涂覆在印刷電路板焊接面
上，適用于無鉛焊接工藝，其VOC含量低于4.5%，固體含量低于2.5%，因而對環境友好；制備的助焊劑免清洗、絕緣電阻高、不易燃燒、存儲及
運方便、適合大量制備和工業化生產．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．532
69 焊接性能好，助焊劑量易控制的表面涂覆無鹵素助焊劑的預成型焊片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．542
70 河南科技大學研制ZnSn系無鉛釬料用松香基助焊劑配方備方法，可以采用注射、噴撒或霧化的方法添加焊劑配方制備技術，且添加量容易精
確控制，克服了現有助焊劑涂刷困難的缺點，不含成膏劑、穩定劑和觸變劑等高固含量的物質，使焊劑固含量低；對ZnSn系釬料潤濕力強，焊后
殘留物少，可有效的去除金屬氧化膜，其擴展率≥75% ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．549
71 無鹵無鉛免洗助焊劑配方制備方法。無鹵無鉛免洗助焊劑潤濕力強，可焊性優越，可提高無鉛焊料的焊接性能，焊后板面殘留物少，且鋪展
均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高，在焊接過程中，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低．．．．．．．．．．555
72 無鹵高阻抗助焊劑配方及制備方法，產品具有對無鉛釬料有極佳的助焊效果，無鹵素，對健康和環境無害，飛濺甚微，焊后殘留少，表面絕
緣電阻高，保證了電子產品的焊后可靠性的優點及效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．566
73 壓敏電阻兩電極與外電極片焊接用的助焊劑配方制備方法。解決的技術問題是使用現有助焊劑普遍存在含銀焊錫熔化不完全、外電極片與壓
敏電阻電極之間有空洞以及純錫焊料與外電極片不上錫．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．572
74 膏狀助焊劑的制備方法，所制備的膏狀助焊劑主要應用于與超細焊料粉末通過真空攪拌混合形成焊錫膏所制備的焊錫膏，具有良好的抗熱塌
落性，同時貯存和印刷過程中有良好的粘度穩定性，避免產生“后增稠”現象 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．579
75 無鹵低殘留高阻抗免清洗的助焊劑配方制備技術，助焊劑的擴展率都大于80％的標準，焊性適中，無鹵素，離子污染度為最高的Ⅰ級，適用
于高可靠電子產品，通過銅鏡腐蝕試驗，表面絕緣電阻在1010等級。具有不含鹵素，焊性適中，絕緣阻抗高，絕緣電阻大，漏電風險低，固含量
低，殘留少，焊后板面不粘手等優點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．588
76 中南大學研制適合表面封裝無鉛焊膏用助焊劑配方及其制備和應用。助焊劑和錫銀銅無鉛粉體配制的焊膏具有印刷性能優良、可焊性好、焊
后殘留少、焊點界面IMC 薄且均勻、力學性能優良的特點，可滿足高端電子產品封裝的需要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．596
77 用于錫鉍系的低溫無鉛焊錫助焊劑配方制備技術，一種適用于錫鉍 (Sn-Bi) 系的低溫無鉛焊錫的無鹵低固含量助焊劑 ．．．．．．．．．．．．．．．．605
78 無鉛焊錫絲用低含量改性松香型無鹵助焊劑配方制備技術，可以免除清洗，焊后基板的表面絕緣電阻大于1×10+8歐姆，達到了電子行業標
準的要求；同時采用不同沸點的混合醇作為有機溶劑，可以降低VOC的含量，從而不會形成光化學煙霧，不會造成空氣的污染．．．．．．．．．．．．．．611
79 無鉛焊錫用水基無鹵助焊劑配方制備技術，一種水基不含VOC物質的安全環保型助焊劑。助焊劑對細菌、霉菌有一定的抑制和殺菌作用，不
僅可以延長其保存期限，還可提高無鉛焊錫的可焊性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．619
80 無鉛焊料用無鹵素無松香抗菌型免清洗助焊劑配方制備技術，具有抗菌效果和優越的助焊性能，焊點光亮飽滿，鋪展性好，焊后殘留物少，
焊后銅鏡無腐蝕，無毒，免除清洗，焊后基板的表面絕緣電阻大于1×10+8 歐姆，達到了電子行業標準的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．626
81 無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑配方制備方法與應用，助焊劑各組分的配合方式和用量經過精確的計算，助焊劑穩定性好，助焊性能優良，
所獲得的焊點飽滿，能有效減少連錫或空焊等缺陷的發生。助焊劑組成材料在焊接過程中可階段揮發掉，焊后殘留物少，電絕緣性能優良，焊后
的表面絕緣電阻均大于1.0×108，無需清洗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．633
82 用于金屬材料焊接的抗氧化型清渣劑技術配方，具有改善合金理化性能，提高合金機械強度，增強金屬可焊性、導電性，極佳的清渣效果的
優點，而且使用方便．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．642
83 用于導線搭接的醇水混合基免清洗助焊劑配方制備技術，有效去除各類引線或引腳表面的氧化物和污物，提高不同器件組配的適應性；具有
更強的活性，焊后質量高，焊點飽滿，沒有虛焊或假焊現象，且腐蝕性殘留物較少，無需清洗，使用壽命長．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．649
84 含有環己胺檸檬酸鹽的助焊劑組合物以及制備環己胺檸檬酸鹽的方法和作為助焊劑的添加劑的用途，含有環己胺檸檬酸鹽的助焊劑組合物成
本低廉、對環境污染小，具有增強的助焊能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．657
85 性能優良的二極管用助焊劑配方制備技術，由松香其衍生物、有機酸活化劑、表面活性劑、添加劑、溶劑混合制得，該助焊劑具有無色透明，
無刺激性氣味，焊點光亮，潤濕性強，且助焊活性高、低腐蝕、無鹵、低松香等特點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．664
86 焊錫膏及其助焊劑的制造方法，包括有無鉛焊錫粉和助焊劑配方制備技術．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．670
87 無鉛焊錫膏用助焊劑配方制備技術，較高預熱溫度及較長預熱停留時間需要的Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、
Sn99.3Ag0.7等無鉛焊錫膏體系的回流焊接具有良好的可焊性、抑制錫珠特性、以及粘度穩定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 678
88 廣東工業大學研制無鉛焊料用水基型免清洗助焊劑配方及其制備方法，適用于噴霧和浸蘸方式將其涂覆在印刷電路板焊接面上；其VOC含量
低于5% ， 對環境友好；必要時添加抑制微生物生長劑，使其在儲存過程中具有相當的穩定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．685
89 無鹵素助焊劑配方制備技術．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．696
90 天津大學研制無鉛藥芯焊錫絲用固體助焊劑配方制備技術，在150℃-380℃的寬泛范圍內保持較高的活性，滿足烙鐵手工焊工藝的要求。焊
接殘留物在170℃高溫環境下應無明顯發黑變色。熔化范圍在110℃-130℃，在該溫度范圍內具有良好的流動性，在80℃以下完全凝固為白色或淺
黃色固體狀，在拉絲操作及使用過程中藥芯不會流出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．704
91 無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑配方制備技術，不含鹵素化合物，綠色環保，可以顯著提高焊后殘留物的絕緣電阻，同時促進潤濕，提高焊錫膏的
焊接性能，另外，使用含本發明助焊劑的焊錫膏，焊后殘余物色淺、清亮．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．710
92 水溶性免清洗助焊劑配方制備技術，助焊劑設計科學，配制合理，具有以下優點：不含鹵素，可焊性好，無須清洗，絕緣電阻高，用去離子
水作溶劑，不含VOC物質，是環保型焊錫液，且不易燃燒不爆炸．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．722
93 免洗型高溫浸焊助焊劑屬于助焊劑技術。解決現有技術中的不足，提供一種具有較好的脫漆性能和助焊性能，具有較寬的工作溫度窗口且滿
足環境保護要求的助焊劑。適用于直徑小于0.5mm的漆包線上錫用的高溫浸焊工藝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．728
94 壓電陶瓷用無鉛環保水溶性助焊劑配方配制方法，使用該助焊劑能使壓電陶瓷波峰焊接出來的產品焊點飽滿，圓潤，清洗簡單，降低成本，
且該助焊劑未含松香，揮發量小，有利于保障員工的身心健康．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．735
95 一種適用于無銀無鉛焊料的無鹵素助焊劑配方制備技術。適用于無銀Sn-Cu系無鉛焊料的完全無鹵素助焊劑配方制備技術，完全符合各種限
制鹵素的法規要求，是滿足環保要求的新型綠色助焊劑；能有效抑制無銀Sn-Cu系焊料對焊盤Cu的溶解，克服現有助焊劑在配合Sn-Cu系焊料使
用過程中出現的潤濕不良，熱穩定性差的問題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．742
96 一種助焊劑配方制備技術，主要用于空調與制冷行業，該助焊劑能使焊環完全能夠達到現今銅鋁復合管的焊接要求．．．．．．．．．．．．．．．．．748
97 表面貼裝技術焊錫膏用助焊劑的制備方法。用于配制錫銀銅無鉛焊錫膏。采用本助焊劑配制的焊錫膏能對印刷線路板上間距低于0.3mm的器
件實現完美的焊接，焊接后殘留物少，顏色淡并透明，不必清洗，焊點光亮．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．755
98 江蘇科技大學研制焊接助劑配方制備技術，適應性強，對不同成分的焊接材料都有保護作用，而且還具有表面氧化物清洗效果好，潤濕與擴
散效果好的特點．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．761
99 具有選擇性成膜的有機銅保焊劑配方及其使用方法，可以直接生產工C載板，選化板，并且金面不變色，能保持原有的特性，不受該制劑的
影響，有機膜能耐五次高溫，具有良好的可焊性，且生產效率快，成本低，制程簡單環保，廢水處理容易并具有良好的焊錫性．．．．．．．．．．．．．．767
100 無鉛低溫焊膏用免洗型助焊劑配方制備技術，助焊劑可在環境溫度≤30℃，濕度≥80％的工作條件下，能長時間保持良好應用特性，而且尤其
適用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制備低溫焊膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．775
101 低碳環保型水基助焊劑配方制備技術，用在電路板組裝的波峰焊接工藝中起輔助焊接的作用。以水為主要溶劑，比傳統醇基助焊劑沸點更高，
不易燃，在預熱和焊接階段不會發生火災，比傳統醇基助焊劑更安全。適應電子行業中無鹵和環保法規的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．783
102 廈門大學研制無鉛藥芯焊絲的低松香免清洗助焊劑配方及其制備方法，解決無鉛焊絲在焊接過程中煙霧大、氣味濃、殘留多等問題，焊接過
程煙霧少，殘留少，潤濕性好，焊點飽滿有光澤，焊后無需清洗，滿足焊接要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．790
103 一種無鹵素助焊劑配方制備技術，將有機酸與有機胺反應生成有機酸胺鹽后，再作為活性劑加入助焊劑中，有利于提高使用本發明助焊劑配
制的無鉛焊錫膏的存貯壽命和使用壽命；同時有機酸胺鹽在焊接過程中又重新分解生成有機胺和有機酸，能夠清除阻礙焊接的氧化膜，焊接性能好．．．．．797
104 常州大學研制能夠消除錫珠的用于波峰焊用助焊劑的添加劑，為了防止波峰焊接過程中產生的錫珠，在助焊劑中使用添加劑。焊接后的線路
板表面錫珠的產生被有效控制，同時不影響焊接后線路板的絕緣電阻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．807
105 一種用于助焊劑中消除焊點光澤的消光劑，使用該助焊劑焊接后的焊點由光亮型轉變為亞光型， 同時不影響焊接后線路板的絕緣電阻．．．．．．．．814
106 無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑配方制備技術，屬于電子行業PCB焊接技術領域。它解決了現有的助焊劑焊后印制板上留有電介質殘留物的
問題。助焊劑焊接后的PCB板面上基本無殘留物．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．821
107 涉及電子工業用助焊化學品，特別涉及用于電子元器件安裝的助焊劑。提高無鹵產品的潤濕性，從而減少在生產中因為傳統無鹵助焊劑在可
焊性方面的原因而產生的不良．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．828
